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普達系統:公告資金貸與展期達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」 |
2017/8/7 |
公開資訊觀測站 |
公告資金貸與展期達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十二條第一項第三款
1.事實發生日:106/08/072.發生緣由:依公開發行公司「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十二條第一項第三款規定公告。3.因應措施:(1)事實發生日:106/08/07(2)接受資金貸與之:(a)公司名稱:adasys gmbh elektronische komponenten(b)與資金貸與他人公司之關係:本公司持股100%之國外子公司(c)資金貸與之限額(仟元):49,712(d)原資金貸與之餘額(仟元):7,006(e)本次新增資金貸與之金額(仟元):15,764(f)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否(g)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):22,770(h)本次新增資金貸與之原因:營運周轉之需求(3)接受資金貸與公司所提供擔保品之內容:無(4)接受資金貸與公司所提供擔保品之價值(仟元):0(5)接受資金貸與公司最近期財務報表之資本(仟元):3,503(6)接受資金貸與公司最近期財務報表之累積盈虧金額:5,566(7)計息方式:年利率4%(8)還款之條件:到期還款(9)還款之日期:原合約將於106/10/31到期,本次擬於合約到期後訂定新合約並展期至108/3/31(10)迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):22,770(11)迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:4.58%(12)公司貸與他人資金之來源:母公司4.其他應敘明事項:無
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