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消息來源 |
| 旭德上半年虧損 延後上市 |
2008/8/26 |
經濟日報 |
| 南亞電路板（8046）、欣興電子（3037）關係企業旭德科技 （8179）等積體電路（ic）基板廠昨（25）日公布上半年財報， 受今年市況及價格不振影響，營運均不如去年同期，旭德更受合 併晶強電子波及而虧損，延誤上市之路。 南電、欣興均生產ic基板及傳統印刷電路板（pcb），旭德、全 懋（2446）、景碩（3189）則專注ic基板產品，在南電、旭德昨 天公布半年報後，上市櫃及興櫃ic基板相關廠商半年報已全數出 籠，僅旭德虧損。 旭德上半年營收14.9億元，稅前虧損2.28億元，稅後純損2.04億元 ，每股虧損0.62元，營收年增率0.22%，但較去年同期轉盈為虧。 旭德去年登錄興櫃交易，原計畫今年申請上市，但去年底合併晶 強，晶強主要生產驅動ic廠所需捲帶封裝基板（tapecarrier pack-age）產品自動捲帶式引線架（tabtape），相當於軟性印 刷電路板（fpc）的ic基板，也積極提高技術層次到薄膜覆晶（ cof），只是近幾年營運一直未見明顯起色且處虧損。 南電上半年營收187.92億元，稅前盈餘36.16億元，稅後純益29.84 億元，每股純益4.88元，其中稅後純益低於去年同期12.36%。南 電上半年獲利雖低於去年同期，但因第二季營收走高，仍帶動單 季稅前盈餘優於第一季23.07%。 南電受大客戶英特爾（intel）公布獲利大增、蘋果新一代iphone7 月11日上市等利多題材，帶動南電高階覆晶（flipchip）載板及高 密度連接（hdi）板出貨轉強，7月營收已明顯增加至35.74億元， 並創今年單月次高。 全懋、景碩先前公布上半年也低於去年同期，但全懋第二季也較 首季轉虧為盈，法人也多預期第三季會持續好轉。 【摘錄經濟】 |
