問：聯電重新投入dram技術研發原因為何？

答：聯電的本業是晶圓代工，順應市場趨勢並強化晶圓代工的服務，聯電研發dram的經驗有助於新世化記憶體的發展，包括mram（磁阻式隨機存取記憶體）等，等於可以搶先進入有潛力的新市場。再者，聯電是借外部力量來研發dram技術，福建晉華支持研發費用，雙方共同投入研發設備及技術，可快速研發速度，不會擠壓聯電的獲利表現。

聯電要獨立自主研發dram技術，另一個重要意義是為台灣半導體產業落實技術扎根，這是當年聯電與世界先進完成自主研發dram技術後，相隔15年後再次有台灣企業投入難度最大的dram研發工作，意義格外重大。

問：美光對聯電提告的關鍵在於聯電多年未涉及dram研發及生產，聯電的技術來源為何？

答：聯電要自主研發dram技術。聯電在晶圓代工市場多年，長期投入研發已有很好的技術實力，連最先進囗最複雜的14奈米邏輯ic製程都自主研發成功並開始投產，而且許多dram技術與聯電既有的邏輯技術相通。至於在dram特有技術部分，則透過公開的技術報告、逆向工程方式了解，再依據開發路線落實。事實上，dram工作原理沒有改變，現今的dram只是藉由更先進的製程技術，達到每位元更低成本的目標，操作原理與15年前研發dram時相同。

問：聯電的dram事業的營運模式為何？

答：聯電目前與國外dram設計公司合作，以達成及加速dram技術研發。不同於三大dram廠有自己的設計團隊，聯電本業是晶圓代工，所以與dram設計公司合作最符合聯電的營運模式，與經驗豐富的dram設計團隊合作，可以減少研發過程中的許多不確定性因素，加快問題解決的速度。再者，聯電未來的dram技術研發成功後，會授權給晉華生產，但聯電並沒有投資晉華，未來也可爭取其它dram代工訂單。聯電目前沒有自建dram產能計畫，不會與台灣現有dram廠商競爭。

問：聯電自行研發的dram技術與美光的dram技術並不相同？

答：聯電不了解美光製造dram的內容，因此無從說明兩者之差異，但根據第三方techinsights於2013年發表文章，有分析美光、爾必達、三星、sk海力士在30奈米製程世代的dram，美光採用直行式主動區（activearea，aa）設計，但聯電dram選擇交錯式aa設計，與美光的記憶胞架構明顯不同。dram的記憶胞是技術上最核心之處，選擇不同的記憶胞架構，代表了不同的研發道路，證明聯電和美光的技術核心不相同。<摘錄工商>