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消息來源 |
| 群登推新模組 進擊物聯網 |
2018/1/4 |
公開資訊觀測站 |
| 專業通訊模組公司－群登科技（6403），開發出lora+mcu+gpssip解決方案s76g／s78g，不僅將現有的lora+mcu的方案上再加上gps的功能，同時保持其產品的微小化特性，尺寸為1.1cm×1.3cm。因具備上述多樣優點，目前已獲多家國際物聯網大廠指定合作，並陸續導入其產品設計中，預計2018年市場需求量會逐漸增加。
群登科技透過其sip模組微縮化的核心能力，於2016年推出全球最小lora+mcu解決方案s76s／s78s，結合lora在遠距離、低功耗的優勢，提供物聯網產品開發人員，輕裝簡便的模塊產品。今年度更推出新的s76g／s78g世界最小的lora+mcu+gpssip模組。群登針對市場所需提供高度整合的解決方案，lora的應用範圍不但擁有長距離、高穿透、抗干擾等特性外，在群登科技特選市場上日系大廠低功耗gps的晶片，將其功能設計加入後，更補足lora產品定位缺口，透過gps的精準定位功能，豐富了終端產品導入的可能性，強化了終端產品的使用體驗。
群登科技在其lora產品系列提供完整的sdk／hdk套件，hdk設計符合快速開發概念，使用者可以簡易地採用完善的硬體架構進行開發，sdk採用對開發使用者相對友善的non-os開發環境，群登科技不僅於提供完整指令集的開發環境，讓初階使用者能快速上手應用開發外，更提供了開放式的開發環境，供給進階使用者自行開發其所需的架構，此開放式進階環境，可以單獨針對lora或gps的功能使用，當然應用其完整的lora+gps應用更是能得心應手，大幅增加終端產品的附加價值，協助客戶在物聯網的競爭環境中扮演舉足輕重的角色。
綜合s76g／78g的產品優勢，能在使用者廣泛地強化各式各樣的lora應用，諸如穿戴式裝置，孩童及寵物的追蹤定位等應用。<摘錄工商> |
