| 新聞摘要 |
日期 |
消息來源 |
| 勝開訂單 看到8月 |
2010/4/28 |
工商 |
| 由於勝開科技走利基型封裝策略，在imagesensor、mcp及 mems封裝另闢藍海，跨入產業最為當紅手機、數位相機等進入 障礙較高的產業，毛利率高於傳統封裝代工甚多，已為業界數一 數二廠商。今年在景氣回溫，訂單能見度已至8月，對於勝開而言 ，將是豐收的一年，預計最快年底將申請上市上櫃。由於ic封裝業接單佳，以二線代工廠勝開科技因走csp、mcp 及cobimagesensor封裝產能為例，目前已達滿載水位，預估今年 仍有擴產動作。勝開科技董事長劉福洲表示，可攜式產品朝向輕 薄短小的趨勢設計，對於電性及簡化封裝製程的工藝要求愈趨嚴 格，所以勝開一直致力於mix3d封裝的開發，以跳脫傳統封裝的範 疇。勝開科技所提供的利基型封裝技術，論代工範疇以及製程能 力，在業界已經極具競爭力，而且其客製化能力，也一直受到客 戶的肯定，展現該公司的接單優勢。目前csp、mcp及pip單月產 能可達10kkpcs，主要封裝產品為norflash、nandflash及ddrii ，而去年開發完成的thinprofilehighdensitymcp，將成為今年獲 利的重要功能。目前手機、數位相機和mp3播放器等可攜式多媒體產品，已 大量採用memorymcp封裝，其中手機採用mcp方案正朝著採用兩 個或更多mcp元件方向發展，以達到產品薄型化與多功能化之目 標，預估mcp在手機上的應用今年將超過95％以上；而勝開的超 薄型mcp可在0.8mm高度提供堆疊十個晶片容量，使需求更輕薄短 小的可攜式產品更具競爭優勢。除mcp代工服務外，勝開在cmosimagesensor大有斬獲，目 前已有若干國際大廠封測turnkey代工中;代工封裝sensor包括vga 、2m、3m、5m、10m及14m，來自dsc/nb/手機/車用/遊戲senso r封測代工長單湧至。勝開科技除了提供各式封裝代工服務外，該公司自創的tiny plcc封裝也在業界一枝獨秀，目前月產能已供不應求，今年營收 將大幅成長。 【摘錄工商】 |
