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| 均華跨足傳統封裝 重資研發創藍海 |
2018/3/14 |
公開資訊觀測站 |
| 半導體大廠在先進晶圓製程及封裝技術的研發投入，具有高度話題性，卻往往不是當下最主要的獲利來源。以台積電領先投資5奈米新廠為例，為市場的新聞熱點，但殊不知，28甚至45奈米的工廠，才是現階段最重要的印鈔機。
均華科技（6640）積極研發fc bonder、micro led設備及reel to reel分類機，總經理許鴻銘坦言，so、sop及sot等傳統型封裝市場仍大，去年來自這部分的模具及設備銷售約貢獻45%營收及相當的獲利，此外，pick&place相關占二成，光電及視覺合計達四成。對均華而言，傳統型封裝是紅海市場之後的「藍海」。
半導體產業「進入門檻高、生命期也長」的特性，讓某些不被看好的產品意外成為市場長青樹。但不可否認的是，這個稱不上「先進製程」的市場面臨很大的競爭，中國更是最大的壓力。三佳是中國官方扶植的重點企業，主要服務的客戶不同於均華以台商及外資為主，許鴻銘表示，品質是台廠的最大優勢，經營10年以上的工廠，設備折舊已近尾聲，有本錢迎戰低價競爭。
除了是傳統型封裝設備的少數台商，均華也投入兼具高速度及高精度的半導體等級pick&place技術研發多年，估計一年投入上億元費用。均華股本2.5億，對於「輕量級」股本的企業而言，高額的研發投入意味著吃重的負擔，倘若成果現遞延，也將啃蝕獲利。回顧均華過去10年，平均每年eps都在3-5元，許鴻銘帶領的團隊讓市場跌破眼鏡，也獲得股東的全力支持。
均華蘇州廠融入中國市場20多年，供應鏈角色無可替代，但對於高階產品，他不否認將有一場硬仗要打，並以「血戰」形容與國際大廠的競爭。
追求持續成長是企業ipo後的共同發展軌跡與目標，均華去年8月登錄興櫃，今年4月將送件，預估10月上櫃掛牌。
<摘錄經濟> |
