智慧手機導入全螢幕及輕薄化趨勢，讓tddi產品成為新一代驅動i c的新星。市調研究機構digitimes research的報告指出，隨著新思 （synaptics）、敦泰、聯詠及奇景等業者積極加入tddi市場，今年 tddi整體出貨量將可望達到5億套的規模。

智慧手機推動18：9全螢幕趨勢已經確立，螢幕佔比大幅提升，甚 至現在有19：9規格出現，目的就是讓手機螢幕佔比不斷增加，同時 也希望手機變得更加輕薄。法人表示，由於過去面板驅動ic主要採用 玻璃覆晶封裝（cog）製程，主要是將裸晶打在玻璃基板上。

相較於現在越趨主流的cof則是將驅動ic連接在撓性電路板上，因 此厚薄度相較cof封裝製程較薄，因此符合現今智慧手機逐步走向更 加輕薄化的趨勢。奇景看準這波趨勢，將tddi導入cof製程當中，目 前已經通過中國智慧手機品牌認證，並將於今年下半年開始出貨。

奇景表示，lcd顯示器採用cof封裝tddi，可為高階智慧型手機提供 超薄窄邊框設計，比起oled顯示器成本低上許多。tddi出貨將成為奇 景新營收來源，tddi的平均銷售單價（asp）及毛利率均高於傳統驅 動ic，預計自2018年起，奇景tddi出貨量增加，將改善中小尺寸驅動 ic產品組合，並對整體營收及獲利產生貢獻。 <摘錄工商>