金氧半場效電晶體（mosfet）及絕緣閘雙極電晶體（igbt）等功率半導體需求暢旺，由於製程中晶圓背面薄化是關鍵製程，昇陽半可提供8吋晶圓薄化至50微米並進入量產，技術受到業界重視，因為獲得國際idm廠訂單，現階段晶圓薄化產能全滿。另外，隨著半導體生產鏈進入傳統旺季，晶圓廠投片量明顯拉升，對於再生晶圓需求轉趨強勁，昇陽半同樣接單暢旺，產能同樣供不應求。

昇陽半公告6月合併營收1.71億元，年增5.6％並創歷史次高，第二季合併營收5.22億元，較第一季明顯成長12.7％，表現優於預期。累計上半年合併營收9.85億元，與去年同期相較成長5.8％。昇陽半董事長楊敏聰表示，為了因應晶圓薄化及再生晶圓需求，已啟動擴產計畫，下半年產能將陸續開出，成為推升營收續創新高的主要動能。

昇陽半的晶圓薄化代工全球市占率達15～20％，穩坐全球最大廠，看準未來車電、工廠自動化設備、新能源對mosfet的需求，因此展開大規模的晶圓薄化擴產計畫，將由第二季的每月6萬片，在下半年逐月增加，年底前可望達每月8～10萬片，而明年則將擴大產能至10～13萬片。

至於在再生晶圓部份，昇陽半目前月產能約達16.5～17萬片規模，今年底將透過去瓶頸化提升產能至18～19萬片，而明年將希望擴產至20～21萬片。對昇陽半來說，再生晶圓下半年接單已經全滿，隨著新產能逐步開出，有助於提升營收表現。

法人表示，昇陽半的再生晶圓出貨放量，價格有調漲空間，晶圓薄化製程接單強勁，idm廠的擴大委外已是未來趨勢，新產能開出亦有助於營收成長動能。整體來看，昇陽半下半年營收將逐季創歷史新高，明年營運可望續創新高。<摘錄工商>