全球景氣烏雲罩頂，高頻無線通訊市場卻逆勢成長，全智單月營 收屢創歷史新高，成長動力除來自國際idm廠尋求更多外包測試 服務外，在陳良波擘劃下，將服務範疇擴大至mixedsignal及 baseband等rfembeddedsip(systeminpackage)與soc(systemon chip)，大幅提升整體接單能力為主因，以下為接受專訪概要:

問:高頻rf測試業進入障礙高，全智的競爭優勢有那些?

答:擁有領先之rf測試技術為公司重要競爭優勢，全智為目前唯 一具備獨立開發全方位射頻試解決方案(testturnkey)能力的測試 服務公司，能讓客戶更信賴；其次全智具備設計與開發membrane probecard與其他probecard的能力，也是第一家具有獨立開發 wlcsprfprobing的能力與大量生產的經驗的業者，其彈性生產 及最大化的產能利用率，可提供客戶最具競爭力的測試成本；這 些先進及專業的射頻晶圓級測試技術與生產經驗，是全智吸引國 際一流大廠合作機會的重要利器。

問:市場預期測景氣將入冬，對rf測試業看法及因應策略為何?

答:從資料顯示，手機內含之rfic元件數量每年成長動力不減，且 多功能化及高度整合趨勢愈明顯，意味其測試的門檻就越高，勢 必加速客戶尋求較專業的測試服務公司合作，這對全智而言是一 大利多。

此外，無線通訊應用不斷的推陳出新，造就許多新創的ic設計公 司誕生，這些新成立公司在測試工程開發資源與經驗不足的情況 下對於testturnkey服務的需求很殷切，這對全智而言是另一利多 ，也正符合全智選擇具潛力的fabless客戶且在第一時間爭取合作 機會的策略。

至於對策部份，全智將以射頻ic測試技術為核心能力，擴再展至 混合模式ic、系統整合模組及系統單晶片之測試服務。以優異的 工程能力在第一時間協助客戶開發較先進的產品並提供種類最齊 全的rf測試平台，滿足不同客戶的需求，提供最佳化與最具競爭 力的測試解決方案。

問:全智營收、獲利連續創新高，贏的策略為何?

答:一般數位及低頻類比ic的晶圓測試，已行之久矣，但rfic晶圓 測試，卻在起步階段。主要因為rfic測試卡昂貴且易損壞，設計 又較一般數位及低頻類比更為困難，加上元件特性又隨封裝種類 不同而改變。所以，一般企業大多放棄從事rfic晶圓測試，因此 rfic晶圓測試之毛利率相對較高。

rfembeddedsip/soc是未來無線通訊產業之趨勢，從多晶圓材料 到封裝，成本昂貴，所以各晶圓的良率影響到最終產品的良率、 特性及成本。所以，晶圓級測試能力之建立，為重要且時勢所趨 的關鍵技術，這也是全智能以領先rf晶圓級測試技術與生產經驗 ，持續開發rf晶圓測試服務業務，不斷增加公司獲利之重要利器 。

問:全智毛利率較同業高出許多，如何維持?

答:全智擁有領先之技術，及成功之行銷策略，過去三年來在rf 測試領域得以持續成長，97年上半年營業收入較去年同期成長近 30%，預計本年度下半年度亦將維持此力道持續成長，未來全智 科技仍將秉持產業技術引領者角色，提供全方位測試解決方案 ，使客戶產品工程開發之時程加速，以協助客戶縮短產品上市時 間(timetomarket)，並能及時獲利(timetoprofit)，客戶獲利則較 不會壓縮測試價格，毛利率得以維持水準以上。

另因應未來毛利率可能因受資本支出增加、調降產品價格及匯率 影響，會略有下滑情形，故將積極拓展高毛利之晶圓測試業務， 持續協助客戶縮短產品上市時間，賺取較高之服務報酬，利用熟 捻測試機台能力，並善用彈性跨機以提高機台使用率來大幅降低 生產成本，並積極開發客源，提高產能利用率，使業績及毛利率 能維持穩健成長。

【摘錄經濟】