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| 均華今年EPS上看4元 |
2018/9/27 |
公開資訊觀測站 |
| 均華(6640)將於10月23日掛牌上櫃,10月初進行競價拍賣。均華近年砸重金研發新產品和技術,今年在新機台出貨挹注下,法人估計,全年每股純益可望重新站上4元大關。
均華精密於2010年10月由均豪精密半導體事業群與蘇州均華分割獨立設立,目前股本為2.57億元,均豪持股62.88%。未來上櫃後,均豪持股將降至約59%。
均華今年上半年營收4.28億元,稅後純益0.35億元,每股純益1.34元;其中來自於大陸比重占二至三成,未來的比重會提升。
法人表示,下半年將進入導線架傳統封裝廠的汰舊換新周期,且晶粒取放貼合製程設備可望因客戶滲透至更多不同類型的ic產品,且對精密取放設備有強勁需求,均華明年營收有機會呈現爆發性成長。
均華客戶多為兩岸半導體封測大廠,包括日月光、矽品、台積電、超豐、力成、頎邦、恩智浦等,外銷比重超過五成,大陸則占36%。晶粒挑揀機與沖切成型機為均華主力產品,營收比重達八至九成,市占率分別是台灣及全球第一。
均華精密董事長梁又文說,受台灣封測廠客戶投資遞延影響,去年營運表現不盡理想,每股純益滑落至2.52元。今年受惠高階的檢查挑揀機出貨比重提高,加上客戶車用電子接單暢旺,本業營運表現可望好轉。法人預期,均華今年每股純益將回升到3.5元至4元。
隨著換機潮湧現,梁又文看好明年營運可望成長。他說,micro led巨量移轉中段轉換設備將於明年3月開發完成後出貨,為未來注入成長新動能。<摘錄經濟> |