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消息來源 |
| 漢民研發有成 當半導體後盾 |
2008/9/10 |
經濟日報 |
| 響應政府推動半導體設備國產化政策，漢民科技昨（9）天在 semicontaiwan2008國際半導體設備材料展開展首日，發表旗下 子公司aibt（漢辰科技）和hmi（漢民微測）十年來的挑戰與成 果，獲得台積電、工業局等的肯定。 經濟部工業局金屬機電組組長陳鐵元指出，政府積極推動半導體 產業設備國產化，訂立2012年半導體前段設備自製率由目前5%提 升到20%、後段設備自製率由25%提升到60%、耗材零組件自製率 由20%提升到80%的重要發展目標。 他說，投資半導體設備產業不僅成本高、技術層次高、專利保護 多、市場多已被國外大廠所寡占且競爭激烈，在資金回收上更是 耗時，因此，許多台灣廠商對於自行研發多裹足不前。 台積電製造技術中心處長林進祥指出，設備本土化不僅有助於晶 圓廠降低成本、強化夥伴關係，另一方面也可以提升台灣品牌設 備供應商的市占率，以及oem廠商的本土製造能力，可以創造三 贏的結果。隨半導體進入奈米製程時代，不僅對製程技術要求嚴 苛，也需要低能量汙染的離子佈植技術。因此，漢民科技十年前 即開始研發前段製程設備，並選擇切入在製程控制中技術難度較 高的檢測和離子佈植領域。 漢民科技董事長黃民奇表示，目前全球20大半導體製造商中，主 要的晶圓代工廠和dram廠有一半以上採用hmi（漢民微測）的 e-beam缺陷檢測儀。這項產品2006年更榮獲了台積電supplier excellenceaward的高度肯定。 【摘錄經濟】 |
