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消息來源 |
| 全懋併大祥 撿到便宜 依淨值、換股比率估算，合併價值出現近四． |
2005/7/30 |
工商19版 |
| 今年第二宗上市ic基板廠合併案出爐！全懋精密（2446）昨（二十九 ）日宣布合併子公司大祥科技，換股比例為九股大祥股票換發一股全 懋股票。依全懋和大祥上半年每股淨值一三．四五元和一．九九元初 步評估合併價值，出現近四．五元價差空間，顯然此宗合併案，對全 懋而言算是撿到便宜。 全懋、大祥合併案採吸收合併方式，以全懋為存續公司，以一股 全懋股票換九股大祥股票，全懋原本即持有大祥五五．八％股權，合 併後全懋股本增加約三％，相當於五十七億元。 若從兩家公司每股淨值來評估合併價值，全懋上半年每股淨值一 三．四五元、大祥一．九九元，全懋合併大祥將出現四．四六元的價 差空間，算是便宜的併購案。 大祥主要產品為cameramodule、rfic基板、cmos基板、sip基板 等，與全懋產品線具有互補性。全懋總經理胡竹青（左圖）表示，兩 家客戶國內外客戶並無重疊，對全懋提供封裝基板種類更為完備，亦 擴大客戶基礎。此外，隨著半導體景氣持續復甦，該公司產能利用率 自第二季起逐漸升高，現有產能已不足使用，藉由合併大祥以擴充產 能，並提高營運效率。 此外大祥第二季正式轉虧為盈，獲利一千一百萬元，合計上半年 虧損九千九百萬元。全懋上半年稅後盈餘二億二千五百萬元，每股稅 後盈餘○．四二元，比市場原先預期○．三元水準稍好。 針對矽品董事長林文伯在法說會提及高階fc基板產能並未滿載的 說法；胡竹青指出，全懋產能利用率已達九成、幾近滿載，他預期下 半年業績將逐季走揚，七月營收仍將可望創歷史新高。 目前在中國、印度地區買氣暢旺，帶動中低階繪圖晶片、晶片組 需求，使全懋pbga基板產能供不應求。此外，高階產品需求仍存在， 全懋高階fc基板產能不足，現階段月產能六百萬顆不敷使用，第三季 將擴充到八百萬顆。 【摘錄工商19版】 |
