以研發、製造積體電路引線架為主的大祥科技,宣布因營運策略變更 ,將撤銷辦理八億元現金增資案,尤其因獲得ic基板廠全懋精密的資 金挹注,未來大祥與全懋關係將更為密切。 大祥十一月營收達五千七百六十三萬元,比去年同月成長一二四.四 %,累計今年前十一月營收達四.八九億元,比去年同期大幅成長一 一一%。 全懋入股斥資2.3億元 不過,大祥科技今年上半年營收達二.一四億元,但是營業成本高達 四.二二億元,使得稅後虧損二.六九億元,雖然資本額高達二十一 .六億元,但是,累積虧損高達十六.六二億元,資產淨值僅剩四. 九八億元,每股淨值二.三元。 大祥去年營收二.七億元,營業成本六.一七億元,加上營業費用高 達一.一六億元,稅後虧損六.一九億元,去年底每股淨值僅三.五 五元。 基於策略佈局考量,全懋董事會決議,以認購大祥原股東舊股,取得 大祥約一成股權。據了解,全懋是以大祥每股約三元淨值為認股價格 ,預估投入金額達二億三千萬元。 封測廠布局基板可降成本 全懋科技指出,係因營運上與產能上需求,所以投資大祥科技。 據指出,因近來封裝廠接單熱絡,加上主流製程技術轉進至高階閘球 陣列(bga)及覆晶封裝(flipchip),更凸顯封裝關鍵材料ic基板 供不應求情勢。 市場人士指出,高階覆晶封裝技術毛利率高,因此,為降低基板取得 成本、掌握基板取得來源與提高獲利率考量,國內二大封裝廠日月光 、矽品均透過旗下子公司進行基板市場佈局。 將擴大pbga產能 大祥今年更換二次總經理,現任總經理胡竹青,原任全懋精密執行副 總經理,凸顯大祥與全懋精密之間的關係匪淺。據指出,全懋不排除 持續加碼投資大祥,大祥目前主要產品線集中在塑膠閘球陣列基板( pbga)、系統封裝基板(sip),因此全懋入股後將可以擴大pbga 產能,同時取得sip產品線,全懋本身明年投資重點則集中在覆晶基 板。 大祥科技指出,對於已繳款之股東、認股人及員工,該公司將全數退 款,並依郵政儲金匯業局一年期定存利率加計利息。 【摘錄工商22版 |