全懋科技(2446)昨(15)日宣布收購大祥科技,大幅擴產pbga基 板產能,保持全球龍頭供應商地位。封測業第四季淡季不淡,泰林( 5466)、矽格(6257)漲停帶動類股翻多。 全懋昨天宣布收購大祥科技股權,將從大股東萬海手中,以2億元取 得大祥半數股權,並舉辦減資後增資計畫,整體效益將在明年第三季 浮現。 大祥也是國內pbga專業廠,目前股本7億多元,成立後即遭日本大廠 降價搶占市場,近年一直營運不順,如今市場產能吃緊,促使全懋有 意吃下大祥產能,並藉此調整產品結構。 全懋說,昨天董事會預訂以自有資金吃下大祥10%老股,隨即派員了 解營運情況,鑑於市場低階pbga產能供不應求,大祥有300顆產能, 若順利可望在明年第一季前吃下逾50%股權並主導營運,但不會併購 大祥,因初期僅持有10%股權,不致因大祥虧損影響全懋今年獲利, 也希望明年在pbga市場仍看好下損益兩平。 昨天封測類股開高走高,日月光(2311)、矽品(2325)、京元電( 2449)第四季淡季不淡,11月營收均創下歷史新高,預計12月仍有高 點,昨天重獲法人青睞,股價均上漲半根停板。 泰林11月營收創下歷史新高,獲利達3500萬元,預計12月營收將首度 突破1億元大關,第四季稅前盈餘上看1億元,每股盈餘達0.7元。昨 天泰林漲停,股價收在26.2元,創下波段高點。 另外,泰林明年首季新產能加入,力晶(5346)並包下四成ddr產能 ,營收可望逐季走高。根據法人評估,泰林明年首季單月營收將提升 到1.2億元左右,加上保險金理賠3000萬元,獲利可達1.4億元,以目 前股本14億元計算,單季每股獲利達1元,超越其他競爭同業。 另外,台積電(2330)、聯電(2303)所屬8吋晶圓廠近期淡出ic前 段測試領域,騰出空間擴大晶圓製造產能,多數客戶轉向日月光、京 元電,也成了法人轉賣為買的焦點。 日月光、矽品(2325)及京元電是晶圓雙雄的下游協力廠商,將協助 半導體廠商接單,惟現階段產能不足,紛紛擴產並購入舊設備。 業者指出,京元電近期接獲台積電及聯電前段測試外包訂單,11月以 來,大量買進200餘台舊設備,明年產能可增加四成。 事實上,半導體製造在晶圓及封包晶片階段,都需要進行測試,其中 晶圓篩檢與探針測試因為屬於前段晶圓,關係未來最終良率,因此相 當重要,毛利率也比後段高。 【摘錄經濟日報】 |