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再生晶圓大廠金敏精研27日與大華證券簽訂上櫃輔導契約 |
2000/11/27 |
金敏精研 |
金敏精研公司今(27)日與大華證券(6003)簽訂上 櫃輔導契約,預計民國91年第一季向櫃檯買賣中心提出 上櫃申請。該公司成立於86年11月,目前實收資本額為 4.5億元,到今年效益逐漸發揮,9月已經達到單月損 益兩平。 金敏精研承接過去中國砂輪公司和工研院機械所合 作「次世代加工技術」的成果,為中國砂輪公司轉投資 成立的精密研磨專業加工廠,主要業務為替海內外業者 提供硬脆材料的超精密輪磨(mirrorgrinding)服務, 目前主要產品為8吋矽晶圓再生。 大華證券表示,金敏精研是台灣第一家率先使用次 世代製程技術來製造晶片的廠商,此種環保製程有別於 傳統化學蝕刻(chemicaletching)與研磨(lapping)等 高污染製程,不僅可降低有害廢棄物的產生並可防止晶 圓片再生時之金屬交叉污染,且延性加工使得加工面變 質層變動小,可減少晶圓片材料無謂的去除量,提高晶 圓片再生次數與產品品級。 歷經研發團隊的努力,金敏精研於今年2月正式通 過台灣多家半導體大廠的產品認證,並於3月初正式對 外接單,產能由初期的每月2萬片迅速擴充到目前的每 月6萬片,9月並已達成單月損益平衡目標,預計2001 年第一季末將擴充8吋產能至每月12萬片。 此外,大華證券表示,為提供客戶更完整的服務, 金敏精研已與台灣矽晶圓供應大廠-中德公司建立策略 聯盟的關係,使產品更具有多樣化,產能更具彈性,除 提供八吋晶圓再生服務之外,同時也可進一步供應 test/monitor等級的晶圓。雙方合作的產品包括目前的 八吋矽晶圓及下一世代的十二吋矽晶圓。 |