暉盛科技總經理許嘉元博士表示，近年來印刷電路板市場需求朝向高密度、高整合（info）、高頻高速之發展，在新材料開發與新技術發展，皆需仰賴高附加價值的電漿技術解決方案。

暉盛科技所開發的一系列高效電漿設備，除可對應全加成法（sap）與半加成法（msap）等電路板製程外，對於新一代嵌入式基板製程，如英特爾emib或foplp等製程，提供高品質、高穩定性的電漿製程能力。

為實現高密度、高頻傳輸、高速運行等電路設計目標，材料選擇與製程搭配向來是成敗關鍵之一。電漿做為材料表面處理的專業技術，許嘉元博士表示，未來pcb產業用的電漿設備角色，已從助攻轉型為主攻，不僅是單純處理有機材料，如epoxy、lcp、polyimide、ptfe、solder mask/dry film等活化與粗化，未來更需直接進行無機材料的乾性蝕刻加工，包括銅、鎳、金等金屬與各種介層填充材（filler），不論是藉由具高濃度自由基，且低溫的間接式微波電漿（indirect microwave plasma），或是採用非等向性之高密度反應式離子蝕刻電漿（icp-rie）。

因應產業自動化升級，並進一步擴大為智慧生產，暉盛電漿設備具備工業4.0設計框架，除符合iec及semi規範與tuv認證，且針對不同板廠推出各式自動化設備。無論是硬板廠與軟硬板廠所需的垂直式或水平式的批次╱連續作業方式，或者是軟板廠的卷對卷式作業方式，皆可滿足hands-free的基本需求，連續作業可串接上下游，支援標準介面及通訊協議，包含semi e84、smema，而在控制及資料收集方面，可與mes╱cim連線進行full-control，擁有多種通訊協定，可接續各產業cim系統。

許嘉元博士表示，展望未來，ai+5g將重塑人類生活樣貌，是科技與生活結合的新境界，同樣地，電漿發展與環境永續亦可能劃上等號。<摘錄經濟>