集邦科技指出，2020年下半年起，整體消費性電子與資訊產品的需 求因疫情趨緩而轉強，手機市場也受到庫存回補以及華為禁令等事件 影響，手機零組件需求開始好轉，ic備貨動能轉強。但各類應用需求 大增導致晶圓代工產能稼動率攀升，半導體零組件開始出現供不應求 的狀況。

其中，tddi價格因供貨吃緊而持續上漲，而晶圓代工廠的12吋80／ 90奈米節點製程產能不足以應付整體tddi需求，帶動ic設計廠加速將 較高階的tddi產品轉進55奈米節點製程生產。客戶因缺貨的預期心理 持續發酵，進而擴大拉貨力道，以2020年手機tddi的出貨規模來看約 可達7億顆，年成長25％。

集邦科技表示，隨著手機用tddi技術趨於成熟，持續推升客戶採用 tddi的規模，加上8吋晶圓代工產能滿載，更加速傳統分離式驅動ic 架構向以12吋晶圓代工為主的tddi移轉，此舉將進一步推升tddi的需 求規模。

雖然80／90奈米節點的產能嚴重不足，對ic設計廠而言，由於202 0年供貨吃緊，為了降低風險，除了往55奈米節點轉進外，分散不同 的晶圓代工廠也是一種穩定貨源的方法。在需求不斷擴大下，預期2 021年手機用tddi ic的規模有機會達到7.6億顆，年成長8.6％。

另一方面，ic設計廠將目光放到平板電腦領域上，由於平板電腦因 為尺寸較大，中高階機種的tddi用量是一般手機的兩倍，同時多半會 搭載主動式觸控筆的規格，因此ic單價較高，ic設計廠也開始推出對 應平板電腦用的tddi。

預期2020年平板用的tddi出貨規模可達6,500萬顆：預期2021年將 成長至9,500萬顆，年成長高達46.2％。

由於tddi市場規模不斷成長，法人預期，聯詠、敦泰及奇景等驅動 ic廠將可望受惠於智慧手機、平板電腦等需求成長，推動業績持續向 上衝刺。<摘錄工商-◎必◎富◎網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>