問：同業大擴abf，臻鼎做為後進者為何還願意投入，以及相較同 業優勢為何？

答：身為pcb產業領導者，不斷投資高技術門檻領域是必然，且從 半導體需求面、材料供應商彙整訊息、多方市調等，皆表明abf載板 五年內仍是供不應求，完整布局ic載板勢在必行。再者，載板迎來好 光景亦非說說，目前我們已與多家重要客戶簽訂長期產能合約。

頂級生產技術 品質冠同業

相較於同業，臻鼎優勢在於工廠整合各項智能系統與最先進設備， 因為abf的品質和信賴性很重要，除了近年幾個新蓋的工廠，其餘都 超過十年，舊廠房在環境等級、自動化、智能化等條件上較弱，而臻 鼎是全新的工廠，一開始建廠都是建立在高無塵等級、高良率、高信 賴性等條件下，加上過往一年至少開一個新廠的經驗厚實，所以良率 拉升很快，相信abf新廠一量產時就能達到業界的水準。

問：臻鼎abf的規劃及目標？

答：臻鼎深圳abf園區規劃有兩棟生產廠房，工廠樓地面積17萬平 米，配套設施12萬平米，相較過去在台灣蓋的abf廠大約才3～3.5萬 平米，等同臻鼎擁有5～6座的abf廠生產面積，推估產能全開會和南 電現有產能相當，換算年營收約增加500億，目前載板團隊已建構完 成、人才也招募超過百位，設備、材料訂單均下訂出去，後續兩棟廠 房將一步到位，未來也會以打造世界級的abf生產基地為目標。

臻鼎載板團隊具備厚實經驗，深受客戶認可，如前述所提，目前產 能銷售合約皆已簽署至2027年，隨著產能逐步開出，ic載板（包括a bf和bt）每年可望有50％以上的成長，臻鼎將急起直追，目標2030年 成為全球前五大載板廠，名列載板重要供應鏈。

衝毛利 著重軟板起家商品

問：隨著ic載板規模放大，臻鼎的產品組合變化？

答：目前還是以軟板比重最大，畢竟是起家的產品，去年營收比重 約72％，其他產品線還在慢慢拉升中。今年預計類載板、hdi、mini led，所謂大範圍的hdi會占到15％以上，ic載板雖然才剛開始，但接 下來成長速度和比例增長會很快，預計至2025年，ic載板占比將達到 15％以上，且這塊的毛利貢獻是所有產品線中最好的。

問：臻鼎2021年啟動新一波擴產潮，目前各廠進度為何？

答：臻鼎產品線大致分為rpcb、ic載板、hdi、軟板四大產品線。 深圳abf-bga廠按部就班順利進行中，預計6月設備進機安裝，第四季 進行認證試產，2023年第一季量產。秦皇島bt-csp廠進度超前，預計 第二季裝機試產認證，第三季量產。淮安高階hdi／類載板廠目標第 四季設備進機。高雄fpc高階軟板廠，預計2023年第二季完成土建、 第三季進設備、第四季試產，2024年第一季量產。

目前臻鼎全球有22座廠在運行中，以及13座廠正在規劃建設，202 1年靠這22座廠做到年營收1,550億，新的13座廠加進來，初估可再增 加1,000億，長遠來看，兩個abf廠2026年就會滿檔，最晚2024年要找 到土地接續下去擴產，有持續的投資才能驅動公司不斷的成長。

設併購團隊

營運添動能

問：2020年併購先豐後成功拓展產品線，有下個目標嗎？

答：併購也是持續成長的動能之一，為此臻鼎成立專責的團隊持續 評估，一直有在積極布局規劃，秉持在「one zdt」的理念下，確保 每次併購的策略價值。

未來併購對象，會優先考慮充實產品線為目標，如醫療、航太、電 動車等利基型領域，再來是新技術的取得或現有技術的優化，從而實 現保持領先地位的目標，或是透過垂直整合、上下游整併，達到成本 結構優化，也在計畫之內，因此會重點投資新材料／新製程的發展， 並注重避開與現有供應商產生競爭關係。另外，競爭全球化格局成型 ，全球範圍內能藉由併購達到強化競爭力的標的，都是臻鼎評估的目標 <摘錄工商-◎必富網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>