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載板需求夯 產能被包到2027年 總座李定轉神助攻,建廠經驗 |
2022/3/21 |
公開資訊觀測站 |
載板需求夯 產能被包到2027年 總座李定轉神助攻,建廠經驗超豐富!
abf載板供不應求眾所皆知,不僅台系載板三雄業績成長顯著,台 股也掀起abf熱潮,看似摸不著邊的軟板廠臻鼎,就在沈慶芳一句「 我們abf也是被包到2027年」,赫然發現,臻鼎已悄然迎來新一波業 績爆發。
近日法說會上,臻鼎為聚焦ic載板,首次讓在台灣蓋過最多載板廠 的總經理李定轉,於法人、媒體前露面,詳細介紹臻鼎是如何的布局 及未來的成長潛力。據了解,李定轉過去待過華通、欣興、旭德等大 廠,經手過國內多數載板廠,於2016年加入臻鼎。
針對各產品線展望,李定轉表示,ic載板已擬定中長期計畫,並與 重要客戶簽訂長期產能合約,預期接下來不論是abf或bt均有爆發性 成長。沈慶芳補充,秦皇島bt新廠已被大客戶包廠,abf主要供應封 裝大廠和ic設計大廠,產能也是已被包下,ic載板帶來的成長動能值 得期待。
hdi產品包括hdi、類載板、mini led,李定轉估2022年分別有10~ 20%的成長,動能來自終端產品不斷升級、mini led應用持續成長, 以及積極開拓不同終端應用,如車用顯示器。沈慶芳指出,臻鼎在高 階hdi、類載板,品質及良率均領先業界,去年hdi貢獻約200多億, 大約排名全球第三,今年預計躋身第二,明年目標拿下第一。
硬板pcb主要看好5g長期的基建需求以及汽車走向「三化」發展, 基地台的世代交替、雲端所需的伺服器、儲存設備,以及汽車「電動 化、自駕化、互聯化」,都是推動硬板pcb逐年增強的動能。
軟板方面李定轉分析,今年預期有10~15%成長,主要受惠消費性 電子產品往輕、薄、短、小發展以及折疊機開始量增,加上搭配5g高 頻傳輸的同時又要電池容量極大化,此外,元宇宙ar/vr穿戴產品往 小型化、輕量化設計,可用空間有限的情況下,軟板是這些消費性電 子的最佳解。
李定轉認為,未來軟板設計將趨向微型化、多層化設計,增加成長 的動能也提高了門檻,受益於材料愈來越好,採用量變多、應用面也 廣,像是汽車電子、醫療等,未來軟板的成長一路看好。
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