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微矽電子擴產 搶第三代半導體測試商機 |
2022/9/27 |
公開資訊觀測站 |
半導體測試及晶圓薄化廠微矽電子(8162)26日登錄興櫃,登錄參 考價為45元,但受到台股大盤重挫影響,登錄首日股價開高走低並跌 破登錄參考價。微矽電子仍看好第三代半導體的晶圓測試及成品測試 需求維持暢旺,已決定擴充產能以因應明、後兩年客戶委外訂單強勁 成長動能。
微矽電子26日登錄興櫃,登錄參考價為45元,主辦券商為兆豐證券 ,登錄掛牌首日開盤雖一度大漲逾31%達59元,然受到新台幣大貶及 台股大盤重挫衝擊,股價開高走低,終場以39.85元作收並跌破登錄 參考價。
微矽電子主要營運項目為晶圓測試及成品測試、晶圓切割、晶圓薄 化及鍍膜(bgbm)、晶圓正面金屬化(fsm)等,提供邏輯ic、類比 ic、金氧半場效電晶體(mosfet)、絕緣閘雙極電晶體(igbt)、車 用二極體、氮化鎵(gan)及碳化矽(sic)等第三代半導體等後段封 測服務。
微矽電子擁有探針卡自製能力,加上晶圓薄化及鍍膜、正面金屬化 、晶圓切割及晶粒挑揀等一貫化整合性服務,可降低產品來回運送成 本與風險,縮短交期及客戶委外管理成本,藉由提供客戶差異化服務 ,深化與客戶之合作關係。
由於功率半導體應用主軸逐步由消費電子及工業控制,擴展至新能 源、車用電子、智慧電網、變頻家電等領域,推動mosfet、igbt等功 率元件巿場持續成長,微矽電子專精功率元件測試服務,上半年因應 客戶擴大委外,業績出現明顯成長動能。
微矽電子目前實收資本額新台幣6.46億元,去年合併營收12.92億 元,較前年成長26.4%,稅後純益年增126.4%達2.6億元,每股淨利 4.31元。今年上半年合併營收6.87億元,稅後純益1.24億元,每股淨 利2.03元。
微矽電子表示,第三代半導體業務經過長時間研發及與客戶合作驗 證下,已成晶圓代工廠、idm廠、第三代半導體設計公司主要委外測 試代工廠。由於第三代半導體材料特殊性,需要與客戶不斷合作驗證 ,提升前段製程晶圓製造良率,產品驗證時間長,因此通過驗證後不 易被其它競爭同業取代,在看好未來gan及sic需求成長動能情況下, 已積極進行廠房擴建因應市場成長需求。
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