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消息來源 |
| 飛信併米輯 再擴版圖 |
2005/12/6 |
米輯科技 |
| 繼國內最大植金凸塊（ｂｕｍｐｉｎｇ）廠頎邦科技（６１４７）合 併華宸之後，驅動ｉｃ封測業整併案再添一樁！國內驅動ｉｃ封測ｔ ｃｐ廠飛信半導體（３０６３）昨（五）日宣布，合併興櫃公司ｂｕ ｍｐｉｎｇ廠米輯（３３６５），換股比例為一：一．四五。合併後 飛信ｂｕｍｐｉｎｇ月產能將自二萬片大增至十八萬片，將飛信提供 一元化（ｔｕｒｎｋｅｙ）服務的實力大增，該公司並希望挑戰二五 ％驅動ｉｃ封測市佔率。基於上述合併案，飛信大幅上修明年資本支 出達到三十億元，手筆之大令人咋舌。 飛信和米輯昨日召開法說會，宣布合併案，預期明年九月中旬完成合 併，將以一股飛信換取一．四五股米輯，由飛信為存續公司，擬將發 行近九億三千萬元新股，新飛信的資本額將擴大至三十五億五千八百 萬元。 飛信為國內前二大捲帶式封測廠（僅次於南茂），米輯為國內第二大 植凸塊廠商（僅次於頎邦），合併後新飛信ｔｃｐ月產能明年大幅提 升至七千五百萬顆，ｂｕｍｐｉｎｇ月產能則大舉提升為十八萬片。 董事長陳瑞聰和總經理黃貴洲預期，新飛信未來能挑戰驅動ｉｃ封測 市佔率為二五％，並建立南北合作分工的ｔｕｒｎｋｅｙ服務體系， 達到技術、客戶及地理位置互補效益。 在ｂｕｍｐｉｎｇ領域裡，米輯算是晚進者，因此，來不及爭取到國 際ｉｄｍ大廠客戶，前三大客戶均屬國內驅動ｉｃ設計客戶。飛信則 相反，最早深耕國際ｉｄｍ大廠，近二年在拓展國內客戶逐漸有成。 黃貴洲說，飛信和米輯合併後，米輯在國內客戶的深耕成果，可以加 強飛信在國內客戶的訂單量，這是對原飛信最大助益之處。黃貴洲也 表示，明年營收成長和出貨量有關，他預估明年出貨量成長率可望挑 戰五成。 【摘錄工商c1版 |
