| 新聞摘要 |
日期 |
消息來源 |
| 米輯金凸塊接單增溫 |
2005/12/1 |
米輯科技 |
| lcd面板需求旺，上游驅動ic金凸塊（goldbump）代工接單火紅， 專業金凸塊大廠米輯科技公司，第二季起新產能陸續開出，單月產能 已逾8萬片，預計下月將可擴充至月產9萬片，展望今年營收將較去年 9.8億元更為亮麗。 米輯科技去年營業收較前年成長76％，並開始轉虧為盈，該公司累計 今年前10月營收為10.08億元，較去年同期成長27.41％，目前已通 過工業局科技類股申請審核，預計近期將送件申請股票上市或上櫃。 米輯金凸塊代工主力客戶為國內驅動ic設計公司，市佔率在50％以 上，該公司也是同業中少數採具環保要求的非氰化物電鍍金凸塊製程 的公司，該製程不但符合未來環保要求，特別在30umpitch以下金凸 塊製程更是關鍵技術，米輯這項競爭優勢可望隨著面板驅動ic將朝 細間距(finepitch)發展，逐漸發酵。 米輯主要產品包括金、鍚凸塊代工及後護技術，以金凸代工佔營收 85％最高，其中6吋及8吋約各佔一半。董事長林茂雄表示，第二季起 金凸塊接單開始增溫，第三季又更佳，第四季接單更旺。 米輯除金、鍚凸塊代工已站穩市場外，另也研發成功「後護層製程」 （post-passiva-tiontechnology）與freeway等技術；林茂雄說，該項技 術對金屬可靠度及布線極為重要，可用金線及銅線做為金屬導線，亦 可做為晶片與封裝業連接的介面，將金屬線做為被動元件電感及變壓 器，為該公司下階段成長的重要動能。 【摘錄經濟a15版 |
