德儀是全球晶片大廠，與國內半導體業連動密切，德儀上修第四季 財測，對國內晶圓代工、封裝測試及ic載板等相關供應商是一項好 消息。

欣銓是德儀在亞太地區的晶圓測試中心，ti為全球手機晶片第一大 廠，本身產品線相當多元化，德儀目前占欣銓營收比高達四成，德 儀上調第四季營收，欣銓成為最大受惠者。欣銓昨（11）日終場上 漲0.05元、收22.5元，成交量近2,500張。

欣銓表示，本季產能利用約在85%到90%的高檔，第四季營收可維 持第三季水準，明年首季景氣預期也淡季不淡。欣銓說，董事會已 通過明年首季資本支出4億元，將用於擴充台灣及新加坡廠12吋產 能。

欣銓今年營運表現亮麗，第三季營收、獲利均創下單季歷史新高， 單季毛利更高達45.66%；累計前三季稅後純益6.51億元，每股純益 1.71元。

法人表示，12吋晶圓產能持續開出，但晶圓代工廠內部測試產能並 未同步增加，委外測試比率逐漸提高。此外，目前12吋晶圓以應用 在手機、繪圖、遊戲機及多媒體晶片等高階產品為主，製程在0.13 微米以下，所需測試時間較長，有利欣銓等測試營收獲利持續成長。

欣銓今年也布局完成新加坡子公司，今年開始投產，目前單月營業 約2,000萬元，不過新加坡近年來成為國際重量級idm大廠委外與設 廠的據點，包括ibm、恩智浦（nxp）、英飛凌（infineon）、奇夢達 （qimon-da）等，陸續赴星設廠或與特許合作開發製程，相對增加 欣銓接單機會，法人預估新加坡明年營收將大幅倍增。 【摘錄經濟日報】