「後段的晶圓偵測，就像是晶圓廠的廚房，欣銓的任務就是讓晶圓廠 把欣銓當作自己的廚房，放心地將晶圓偵測委託給欣銓，」欣銓總經 理秦曉隆指出。

台灣半導體產業的垂直分工不斷的進行，從最早的設計、製造、封測 、模組銷售，到現在的設計領域也出現設計代工、智財（ip）權分工 ，製造裡面又分出光罩代工，封測裡面也有封裝電路設計代工等，讓 台灣的半導體產業不斷細分，也創造出更多的商機。

十幾年前，專業測試廠是從測試設備供應商轉型而來，最具代表性的 就是立衛科技，當時的測試技術要求不高，可以說掌握設備能力的就 可以掌握測試訂單。

但隨著產業分工越來越細密，由半導體元件設計出發的測試廠商興起 ，包括京元電、欣銓科技等，經營團隊早期都是具有豐富半導體元件 設計能力的工程師，對於測試環境的要求與台積電、聯電等晶圓廠同 等級，也開始讓國內的晶圓製造廠商，評估將過去放在晶圓廠內的晶 圓偵測釋出。

秦曉隆認為，以前晶圓廠不願意釋出晶圓偵測訂單，主要的原因就是 晶圓廠認為自己的無塵室與設備等級比較好，但欣銓就是讓晶圓廠確 實看到欣銓的廠房認證品質，讓晶圓廠可以放心使用，就好像航空公 司願意使用空廚一樣，把欣銓當作自己家的廚房，打造出一片專屬於 晶圓偵測的新商機。

秦曉隆是十年前應欣銓董事長盧志遠之邀，自美國貝爾實驗室返台， 加入次微米計畫衍生為世界先進公司，負責建立台灣第一個動態隨機 存取記憶體（dram）後段測試生產線的幕後功臣。其後，兩人合夥 創業，成立專注於晶圓級測試的「虛擬後段統包服務」公司。

也就是在晶圓廠的經驗，秦曉隆體認到，要讓台積電等晶圓廠願意放 出訂單，最重要的關鍵，除了品質還是品質，一定要讓測試環境與晶 圓廠的無塵室同等級，測試程式的編寫水準也與台積電等同步，才能 讓這些晶圓廠放心地交出訂單。 【摘錄經濟d1版