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記憶卡封裝新兵來勢洶洶? 群豐低成本持續擴產 |
2007/5/10 |
電子時報 |
新聞內容: 記憶卡封裝業2006年竄出2匹黑馬,即群聯電子轉投資的群豐科技,以及京元電、聯電、威剛入股的坤遠科技。群豐積極擴產,預計6月出貨量可達600萬顆,逼近滿載,該公司現已獲利;坤遠將於5月推出4顆晶片堆疊的高容量記憶卡,同時也正積極擴產,7月產能將比現今高出2倍,達到300萬顆。 由於全球手機2006年銷售量已突破10億支大關,gps手機將於2007年成為推動手機銷售量的強勁動力,手機強化的多媒體影像功能,需要龐大的資料數據儲存,使得記憶卡成為最關鍵產品。記憶卡市場規模自2003~2008年成長複合率高達38%,2006年插卡式手機約佔35%,2007年將增至45%以上,插卡式手機已成主流機種,micro sd便成為這類手機專用記憶卡。 在此趨勢下激勵小型記憶卡封裝廠興起。群豐為2006年3月成立,至今月產能已達600萬顆,實際出貨量約400萬顆,預計5月出貨量提高到600萬顆。該公司自行設計開發機台,成本相對較低,因此自2006年9月已達單月損益兩平,至今6個月來每股獲利已達2元。法人估計群豐2007年全年獲利約2億元,以4.12億元股本計算,每股獲利挑戰5元。 坤遠於2006年第4季成立,成立之初即決定從毛利率較佳、技術難度較高的micro sd卡進入封裝產業,目前產品線亦以micro sd卡封裝為主,其次為sd卡、mini sd卡和pen driver封裝。坤遠單月產能為100萬顆,預計7月產能可達到300萬顆,製程採cob技術,單顆良率水準達99%以上,2顆堆疊良率也可以達到98.5%以上,預計5月將推出4顆堆疊的高容量記憶卡。 坤遠在集團的策略考量下,為滿足客戶一元化服務需求,亦朝向相關邏輯、記憶體晶片產品封裝,預計7月完成 tfbga / vfbga量產準備工作,8月將完成ddr2封裝wbga產能生產線,月產能200萬顆,屆時可以開始進行客戶端送樣驗證和量產。 出處:電子時報 發佈日期:2007/05/10 |