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達能4.35億元聯貸 簽約 |
2009/11/4 |
工商 |
興櫃太陽能矽晶圓廠-達能科技(3686)日前與中國信託商 業銀行等6家銀行共同簽訂新台幣4.35億元聯貸合約,簽約儀式由 達能科技趙元山董事長與中國信託戴芳慶副總經理共同主持。達能科技指出,為充實中期營運周轉金及償還金融機構借款 ,委由中國信託商業銀行籌募並邀集兆豐銀行、新加坡星展銀行 、第一商業銀行、合作金庫商業銀行及板信銀行等國內外銀行參 與,此次授信額度為新台幣4.35億元,為期3年的聯合授信案。達能科技表示,此次聯貸案資金主要用於支應達能未來業務 快速成長所需之營運周轉金,及償還金融機構短期借款。取得此 次聯合授信後,可望改善財務結構外,並為未來營運帶來正面的 效益。達能科技自去年9月量產以來,歷經第四季金融風暴,至今年 3月擺脫不景氣衝擊,單月營收突破1億元,並達單月損益兩平; 近幾個月來不僅接單暢旺,持續滿載生產,業績逐月創新高,也 維持獲利狀況。為因應市場需求,達能計劃於年底前啟動產能倍增計畫,預 計於明年上半年完成晶圓一廠滿載產能的設備建置。達能科技為國內太陽能矽晶圓新兵,技術發展上不遜於國內 一線大廠,現階段太陽能矽晶圓量產轉換效率高達16%以上,並 擁有晶片薄化技術,可供應160~180um晶圓,成立以來已申請多 項薄型晶片切片技術與長晶技術專利。目前客戶群遍及歐、美及 台灣各地,皆為國際知名太陽能電池(solarcell)大廠。 【摘錄工商】 |