絡達專注於射頻與混頻ic設計，並且均由國內團隊 自行研發。絡達董事長雷輝表示，當初公司計畫同時做 射頻(rf)與基頻(bb)，但隨後見其困難度高、競爭力弱 ，於是決定專攻rf晶片領域。而就其觀察，在絡達之前 國內也尚未出現專做rf晶片成功的公司，因此絡達的定 位便是要成為台灣第一家rf晶片公司，並達到經濟規模 、取得領先地位。

絡達也確實開出一條新的道路，該公司提供rf晶片 ，與國內基頻業者合作，以提供完整的解決方案。包括 矽統、華邦、揚智、益勤等生產基頻晶片的業者均成為 絡達的合作夥伴。雷輝即表示，絡達若跨足基頻晶片， 則競爭對手眾；然而現今與基頻晶片廠合作，對手都變 成了合作夥伴。

絡達專注於手機與無線區域網路(wlan)rf晶片的結 果，展現出高效率的整合能力。該公司於2002年便開發 出國內第一顆gsm/gprs手機射頻晶片，甚至比聯發科早 了一年。絡達並於2002年底投入wlanrf晶片的研發， 也在不到半年的時間內便整合起全球第一顆高功率pa的 802.11b射頻晶片。2003年底更推出全球第一顆整合pa 的802.11b/g射頻晶片，上述兩項產品均已量產出貨中 。而今年下半年，絡達將推出整合5ghz和2.4ghzpa的 802.11a/b/g射頻晶片，預期可再引起業界另一波騷動。

絡達將推出的手機rf晶片ag2750，包含gsm/gprs/ edge規格，應用於2.5代行動電話；而計畫明年推出的 ag3070則可應用於第3代行動電話。該公司今年在wlan 的主力產品則是al2215lp，不僅延續802.11brf晶片 al2210lp內建功率放大器(pa)的特色，還進一步整合週 邊數十顆被動元件，由1顆晶片與3顆電容組成rf模組。

al2215lp已於今年第1季提供客戶樣本驗證，預計 第3季可提供客戶量產樣本，第4季進入量產階段。雷輝 表示，該產品的應用範圍相當廣，包括smartphone、 pda、數位相機、無線耳機以及雙模手機等。他強調， 未來手機勢必將與wlan整合。

絡達目前資本額為3.1億元，主要股東明碁持股約4 成，也是明碁集團旗下唯一的ic設計公司。絡達主力產 品為手機(gsm/gprs)與無線區域網路(wirelesslan)rf 晶片，是國內唯一同時擁有手機與wlan晶片技術的公司 。雷輝即表示，國內普遍缺乏rf產業人才，絡達靠著本 土團隊做出此成果確實不容易。公司下半年可開始獲利 ，計畫明後年申請上市。

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