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消息來源 |
| 聯電旗下IC設計 打算前進印度 |
2005/12/23 |
智微科技 |
| 印度科技人才素質整齊且資源豐富，已是業界公認的事實，近日傳出 聯電集團旗下轉投資的各家新興ｉｃ設計公司，正計畫合作前往印度 尋求合作對象，可能的合作模式應為聯合將台灣團隊較欠缺的技術領 域，集體外包給印度團隊，也不排除在印度設立設計中心（ｄｅｓｉ ｇｎ ｃ ｅｎｔｅｒ）的可能性。 聯電集團目前統籌ｉｃ設計相關轉投資的主要規畫者，以宏誠創投總 經理鄭敦謙為主，由他親自擔任董事長的手機晶片設計公司瑞銘科技 ，最近就傳出有可能將部份晶片開發計畫外包至印度的規畫，外包印 度的計畫以手機晶片上的嵌入式系統（ｅｍｂｅｄｄｅｄ ｓｙｓｔ ｅｍ）為方向。此外，以宏誠創投為最大投資者的ｓａｔａ晶片設計 公司智微科技，近日也與印度方面展開接觸。 業界人士指出，由於聯電集團「孵小雞」策略下，投資的各類 ｉｃ 設計公司眾多，但因缺乏經濟規模，取得第三方ｉｐ（矽智財）的成 本也相對偏高，因此考慮結合這些ｉｃ設計公司，集體與印度方面合 作，除了聯合技轉ｉｐ並共享以外，也可將軟體、韌體開發等工程委 由印度當地的專業人才來處理。據指出，部份ｉｃ設計業者甚至考慮 在印度成立設計中心，長期運用當地人才資源。 業者還指出，除了聯電集團旗下新興廠商外，華邦電子近日也有意在 印度物色ｉｃ設計工程師來台工作，與聯電集規畫將專案外包至印度 的構思有所不同。據瞭解，以往竹科內幾家科技大廠曾請來數批印度 工程師來台居住工作，主要是其技術能力高且不太可能跳槽。不過今 年內，智邦內印度工程師已出現跳槽至績優ｉｃ 設計公司的個案， 顯示印度人在台灣熟悉產業環境後，也無法避免跳槽現象。這些案例 將使有意前往印度招募工程師來台工作的半導體公司，更加謹慎考慮 外求洋將的策略。 【摘錄工商a13版 |
