新聞摘要 |
日期 |
消息來源 |
力旺毛利逾8成 3Q淨利剩12% |
2009/11/20 |
工商 |
主攻嵌入式非揮發記憶體ip授權及技術服務(簡稱sip)的力 旺電子(3529),10月業績亮眼,營收9765萬元,較去年同月成 長298.23%,累計前10月營收為5.15億元,成長31.16%,前3季 eps0.85元,比去年同期2.21元遜色。檢視其第3季財報,毛利率雖較去年同期少3個百分點,但仍 有83%水準,惟今年編列一筆減損損失高達7374.8萬元,吃掉其 利潤17%,使淨利率由去年第三季34.9%降為12.24%。力旺宣布將辦理現金增資,發行最多1,000萬股,每股價格暫 訂70至93元,最高可募得9.3億元。力旺為國內少數以提供sip授權為主要業務之公司,力旺 neobitotp嵌入式非揮發性記憶體矽智財已打入台積電(2330)、東 芝等國際半導體大廠供應鏈,總出貨量在今年7月突破100萬片, 平均毛利率在8成以上。力旺主要競爭對手為ilopass、sidense及nscore等,不論規模 、經營績效及客戶群比不上力旺。力旺非揮發性記憶元件技術可適用於世界最小單複晶層非揮 發性記憶體,具有完全相容於任何cmos製程之特性,應用面廣 ,例如電池管理晶片、電壓調整元件與無線通訊設備等,利用移 植neobit至每一製程技術只需6至9個月即可完成,且與邏輯製程 相容,不須額外修改製程,即可輕易導入於bcd製程上,故能以 低成本協助客戶改善晶片效能與良率。力旺工規版產品已於0.35微米bcd製程完成驗證並量產上市 ,0.25微米與0.18微米bcd製程解決方案,預計在今年底完成驗證 ,目標是更高階的車用規格市場。以產業面觀之,電子業製程過程採用可重複使用的sip元件, 加以組合,除降低設計人員負擔、大幅縮減產品開發時間,也提 高產品即時上市競爭優勢,因此運用sip元件設計單晶片系統,將 是必然之趨勢,力旺前景看好。力旺ip技術主要應用於電腦、通訊及家電等消費性電子,並 無明顯隨特定產業波動之循環,且受惠於在各晶圓代工廠製程設 計平台陸續驗證完成,力旺銷售額逐年成長,96、97年度營業收 入成長率分別為36.42%及37.10%。 【摘錄工商】 |