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| 台塑第9寶福懋科 下周四60元上市 3廠明年2月量產 資本支出40~50 |
2007/11/23 |
福懋科技 |
| 記憶體封測及模組代工廠福懋科（8131）29日掛牌上市，成為台 塑集團第9寶，承銷價也在昨天確定為60元，由於近期台股持續回 檔，加上記憶體市況不佳，法人普遍調低圈購價格，60元承銷價 略低於市場預期的62元。 低於預期 福懋科為台塑集團福懋興業（1434）轉投資，持股比率高達69.16% ，以目前承銷價格計算，潛在持股利益近100億元。福懋在5月為配 合福懋科股票上市股權分散，已陸續釋出5.5萬張，釋股利益達 34.56億元，福懋科掛牌，福懋將再釋出約3000張股票當作承銷追 加額度。 另外，生產半導體矽晶圓材料的台勝科（3532）年底前也可望掛牌 上市，將是集團第10寶，成為國內最大的集團股，一旦順利掛牌， 集團總市值將一舉超過3兆元，同時成為國內市值最高的集團企業。 福懋科為國內第1家從記憶體封裝、測試到模組製造一元化的代工 廠，也是少數通過戴爾、ibm從封測到模組全階段認證的後段廠， 目前最大客戶就是同集團的南亞科（2408），佔營收比重將近5成。 平均毛利率20~21% 此外，包括華亞科技（3474）、力晶（5346）、茂德（5387）、 華邦（2344）、中芯、鈺創（5351）、晶豪（3006）、吉聯等 dram公司，以及模組廠威剛（3260）等都是客戶。 福懋科副總張憲正表示，本季產能持續滿載，2廠空間使用率提升 到9成以上，營收將持續成長，未來因微軟vista上市，帶動dram 搭載量提升，dramddr2主流將今年的512mb提升至1gb。 準備跨入記憶卡市場 再加上國內晶圓廠產能不斷開出，因應其客戶大幅增加之需求， 擴建中3廠預計於年底完工，明年初開始量產，可望成為明年營收 成長主要動能。 福懋科總經理謝式銘指出，目前平均毛利率已達到20~21%，其中 封裝15%、測試37~38%、模組4%，整體績效不遜於同業。 張憲正表示，目前公司打線機台有440部，月產能7000萬顆，明年 將提升到1億顆；模組部分，目前有12條smt生產線，明年將擴增 到16條smt。 另外，目前也準備跨入記憶卡，已完成microsd卡cob製程的開發 ，可提供2~4科的堆疊（stackdie）製程，生產線也開始進機台， 短時間內即可接單出貨。 福懋科明年資本支出為40~50億元，除了2廠到年底、明年初即可 滿載，年底即將啟動3廠裝機，預計2月投入量產。 對於目前dram不景氣，張憲正表示，除了各階段良率都超過 99.9%外，由於一元化服務，生產周期可縮短到9天，比同業少30%。 在新技術方面，也持續開發flipchip（覆晶）、sip/mcp（系統封 裝╱多重晶片封裝）、ddr3/1gb高階dram封裝，以因應未來在 標準型及利基型記憶體的封裝需求。 【摘錄蘋果日報財經版 |
