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消息來源 |
| 福懋科前八月營收成長35％ |
2007/10/3 |
工商時報 |
| 福懋科技（8131）專攻半導體封裝、測試及記憶體模組加工， 產能持續提升，訂單陸續湧入，上半年稅後淨利七億四千四百萬元 ，較去年同期成長三五．五八％，每股純益一．七七元，日前通 過上市董事會審議，十一月底前可望掛牌交易。福懋科八月營收八億七百萬元，較去年同期成長四○．八三 ％，累計前八月營收五十五億九千五百萬元，成長三五．四五％ ，法人表示，福懋科在ddrⅱ封測及模組訂單能見度已到明年，並 通過三家國際dram廠認證，未來單月與季營收將持續攀高。福懋成立於七十九年，ic封裝占營收五一．七％、ic測試二七 ．九％、模組二○．三％，產品以內銷為主。福懋表示，封測、模 組二廠去年五月投產，產能擴充有利爭取新客戶。福懋科來自華亞 科及南科的訂單穩定，今年華亞科及南科均有新建十二吋廠計畫， 其中南科十二吋廠產能明年將開出。福懋科表示，今年除繼續深耕亞洲晶圓廠及記憶體ic設計公司 的封測模組代工業務，也將積極拓展其他晶圓大廠代工業務，並進 一步延伸至microsd記憶卡市場。市場占有率及產能，占國內封裝 產值約一．六％、測試約占一．八％；現有一廠已全產能滿載生產 ，二廠產能逐月上升，三廠明年初加入生產行列。隨著市場景氣好轉，dram、flash需求持續熱絡，轉向ddrⅱ 發展，使封裝及測試往高階製程演進，idm廠過去所投資的封測設 備已不敷所需，晶圓廠著眼經濟效益及資源有限的考量下，將資源 集中於前段晶圓製造，後段封測逐步委外代工，因此，十二吋廠產 能陸續開出及ddrⅱ產品比重增加，封測業未來榮景可期。 【摘錄工商時報】 |
