客戶包括台積電、茂德、華邦電、南亞等各大半導 體廠的的昇陽半導體，在客戶的要求下，目前已積極規 劃12吋再生晶圓的生產進度，並有客戶拿晶片到該公司 試做。昇陽半導體原本希望在今年4月做出第一片12吋 再生晶圓，但受到全球12吋晶圓機台設備延緩交貨的影 響，預計包括量測、拋光、清洗等機台設備完全到位後 ，6月初才能真正生產。

雖然12吋再生晶圓因尺寸大，在拋光的過程中要達 到均勻、平坦的技術難度相當高，加上成本高，生產良 率也是最重要的考量因素之一。但是，昇陽仍希望在今 年第2季結束前做出12吋再生晶圓的樣品。

在產能規劃方面，該公司將以竹科現有的廠房空間 ，在不影響8吋再生晶圓單月產能14萬片的情況下，規 劃每月7000-10000片的12吋再生晶圓產能，預計將足以 因應未來2-3年的需求，等到12吋晶圓真正大量時再規 劃建廠。至於中國砂輪轉投資的金敏精研則是台灣最早 宣佈進行12吋再生晶圓研發生產的再生晶圓廠，該公司 目前已積極準備12吋再生晶圓的量產，預計7月份單月 產能可達1.2萬片，公司宣稱將佔台灣5成以上的市場 。

生產進度方面，金敏精研今年2月底已完成無塵室 的興建，3月份陸續引進12吋再生晶圓的機台設備，預 計今年7月即可提供服務，單月產能約1.2萬片，而12 吋再生晶圓真正的需求量預計在明年。該公司指出，12 吋再生晶圓的設備仍未成熟，且投入的成本較高，金敏 精研領先台灣同業率生投入雖然也有營運及投資的風險 ，但站在服務客戶的角度，以及金敏的硬脆加工技術由 8吋轉到12吋的困難度較低，公司仍決定及早投入。