| 新聞摘要 |
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消息來源 |
| 宏捷高頻通訊元件 低成本 |
2009/6/2 |
工商 |
| 日前股票掛牌上櫃的宏捷科技（8086），係台灣第1家製造砷 化鎵異質介面雙極電晶體（gaashbt）晶圓，所提供無線通訊關 鍵元件pa（功率放大器）晶片，具備高頻高速通訊元件的特性要 求，且與全球pa第一大廠商skyworks建立長期供應夥伴關係，預 估在全球3g/3.5g手機轉換潮、平價nb帶動無線區域網路（wlan ）應用及無線通訊技術（wimax）發展多重利多條件下，未來發 展可期。以下為該公司董事長祁幼銘接受訪談摘要。問：砷化鎵的特性及gaashbt未來在手機產業的發展？答：就以半導體材料特性來比較砷化鎵及矽，砷化鎵具備高 電子傳輸速度，操作頻率範圍可達300ghz，由於為半絕緣性基板 ，元件彼此不易訊號干擾，故線性度佳不易失真，再者耗電量小 、耐高電壓，因此對於無線通訊講究傳輸品質、速度、高容量， 乃至機體的輕薄短小等，無異是最佳化的元件材料。相對的，宏捷科技以gaashbt所設計建構在手機射頻（rf） 的pa，讓訊號轉換品質更佳、耗電率小且元件面積小，因此是3g 手機的最佳選擇；以2g/2.5g手機搭配1至2顆pa，到多頻多模3g/ 3.5g手機需要約4顆pa，再加上手機每年複合成長率約10％，其經 濟規模將非常可觀。問：在預估pa將放量成長，除了skyworks長期供應關係外， 如何開創新的市場？答：目前供應skyworks的量能約佔宏捷出貨比重約2/3，在考 慮經營風險下，已在3年前即著手全球前5大pa供應商的產品技術 認證，而技術難度較高的bifet可望於近期認證通過，屆時產能除 有系統化的分散外，為因應日益擴大的市場需求，4吋gaas晶圓產 線將逐步全面轉換至6吋gaas晶圓產線，不僅量能增加，成本也得 以下降，創造更大的競爭優勢。另一方面，全面發展ingaphbt/ phemt晶圓製程技術，以因應wlan及wimax無線通訊產業趨勢 的到來。問：貴公司對新竄起山寨機及未來應用市場的看法？答：大陸新竄起的山寨機及山寨nb是一個不容小覷的市場， 因為它將加速及擴大無線通訊產業的廣度，而gaas又是不可或缺 的關鍵元件，目前國內僅有宏捷科技能提供合乎製造端最低成本 的高頻通訊元件，相信將是宏捷科技另一個營收來源；再者，國 際手機大廠陸續發表智慧型手機，預估至2012年市佔率將有40％ ，以每部智慧型手機需5至6個pa來計算，產值將難以評估，而為 全球前5大pa廠商代工的宏捷科技，將是最大的受益者。 【摘錄工商】 |
