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宏捷科技今上櫃 「錢」景可期 |
2009/6/1 |
工商 |
台灣第一家製造砷化鎵異質介面雙極電晶體(gaas hbt) 晶圓的宏捷科技(8086),於今(1)日股票掛牌上櫃,由於該公 司為無線通訊關鍵元件pa(功率放大器)晶片製造商,預估隨著 全球3g/3.5g手機轉換潮、平價nb無線區域網路(wlan)應用及 無線通訊技術(wimax)發展等利多條件刺激下,今年下半年營 收有機會續創新高。宏捷科技表示,該公司為專業製造algaas(砷化鋁鎵晶片) 及ingap(磷化銦鎵晶片)的科技廠商,主要應用在無線通訊產業 ,其中又以全球高度發展的手機產業中的射頻關鍵元件pa(功率 放大器)晶片為主,以2g/2.5g手機搭配1至2顆pa,到多頻多模 3g/3.5g手機需要約4顆pa,再加上手機每年複合成長率約10%, 其經濟規模將是非常可觀。該公司指出,除了手機產業外,平價nb是一個不容小覷的市 場,因為它將加速及擴大無線通訊產業的廣度,而國內僅有宏捷 科技能夠提供合乎製造端最低成本的高頻通訊元件;再者,國際 手機大廠陸續發表智慧型手機,預估至2012年市佔率將有40%, 以每部智慧型手機需5至6個pa來計算,產值將難以評估;為因應 日益擴大的市場需求,4吋gaas晶圓產線將逐步全面轉換至6吋 gaas晶圓產線。另一方面,全面發展ingaphbt/phemt晶圓製程 技術,以因應wlan及wimax無線通訊產業趨勢的到來 【摘錄工商】 |