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發佈公司:震南鐵線股份有限公司發佈日期:2023/3/31公告類別:其他
標題:震南鐵線:公告本公司自結合併財務報表112年02月底之負債比率、流動比
內容:公告本公司自結合併財務報表112年02月底之負債比率、流動比率 及速動比率,以供投資人參考。
1.事實發生日:112/03/31
2.發生緣由:依櫃買中心之證櫃審字第1080011412號函辦理
112年02月底負債比率、流動比率、速動比率
3.財務資訊年度月份:112/02
4.自結流動比率:124.05%
5.自結速動比率:61.54%
6.自結負債比率:58.69%
7.因應措施:依主管機關規定公告。
8.其他應敘明事項:無。
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資訊來源:公開資訊觀測站
發佈公司:天虹科技股份有限公司發佈日期:2023/3/31
標題:興櫃11強 周漲逾一成
內容:雖然金融市場漸漸走出矽谷銀行、瑞士信貸等歐美銀行業爆雷影響,不過因清明連續假期到來、鄰近季底,台股調節賣壓猶存,本周拉回橫盤整理。不過興櫃個股表現逆勢而行,個股持續活躍,其中光電股穎台科技(6775)就以34.8%周漲幅,登上興櫃漲幅王。
不同於集中市場有調節賣壓,據統計至昨(30)日,本周以來興櫃股票成交金額攀升至117.98億元,成交股數升至2.46億股,成交筆數升至16.21萬筆,三項數據都較前一周增溫。
以個別表現來看,299檔興櫃股本周漲多於跌,漲幅前11強都在一成以上,表現不遜於前一周;不過類股輪動,除了部分停泊在電子股外,運輸、文創、化工、觀光受惠於連續假期的消費利多,亦有買盤點火。
本周漲逾一成的股票中出現四檔百元俱樂部,包含半導體股芯測周漲12.4%,股價再度重返百元關卡;經營停車場自動化設備製造的阜爾運通周漲12.1%,股價創下新高;航運股中信造船周漲10.9%,股價創下新高;連鎖咖啡店路易莎咖啡周漲10.3%。
光電股穎台科技本周大漲34.8%,表現最為亮眼,也是唯一一檔漲幅超過三成的標的;清潔用品股清淨海以25.4%的漲幅排行第二,是繼2月底連續熔斷後,股價再起攻勢;文化創意股唯數上漲23.6%;半導體業眾智上漲14.9%、電子零組件業南俊國際上漲14%、化學工業尚化上漲13.1%;此外,帶起前一波興櫃慶祝行情的星宇航空,周漲幅也有10.1%。
值得注意的是,本周有三檔尖兵登錄興櫃,包含台灣唯一微型vocs(揮發性有機氣體)精密分析儀設計及製造商創控;發展廢棄物綠能循環經濟事業的中台;擁有原料藥及保健品二大事業部的王子製藥;三檔都上演蜜月行情。另外,半導體股天虹在29日改為登錄興櫃一般板。
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資訊來源:公開資訊觀測站
發佈日期:2012/12/5產業別:綜合
標題:《興櫃股》博智明起公開申購,擬18日掛牌交易
內容: 時報資訊
【時報記者張漢綺台北報導】金仁寶(2324)集團pcb廠-博智電子 (8155) 自今天起至12月10日辦理詢價圈購,並自12月6日至101年12月10日進行公開申購,詢圈價格區間為22元到24元,預計將於12月18日正式掛牌交易。 博智電子成立於民國84年,大股東為仁寶及金仁寶集團,持股比重約60%,公司初期以nb板等大宗化產品為主,營運辛苦,公司於97年起進行轉型,轉至生產伺服器板、數位相機等消費性產品用板及工業電腦用板,目前伺服器板客戶包含美系如:supermicro及tyan、日系如hitachi、nec、fujitsu等,工業電腦用板客戶則包含研華、微星、新漢、安勤、研揚等國內工業電腦大廠,並於98年度首次轉虧為盈,98年到100年度稅後盈餘分別為10.2億元、13.4億元及14.6億元,每股盈餘分別為0.52元、2.26元、2.61元,且隨著雲端應用增加,今年前3季營收為11.89億元,營業毛利為2.08億元,毛利率為17.51%,稅前盈餘為1.06億元,稅後盈餘為1.14億元,每股盈餘為3.04元;每平方英呎產品平均單價98年度到101年度前三季由616元逐期提升至933元。 此外,博智在96年9月成功導入一階hdi製程,98年6月成功導入二階和三階hdi及填孔電鍍製程,99年3月成功導入伺服器用pcb機械背鑽製程技術,99年4月成功導入low df新材料,100年11月成功導入pin lamination製程技術及新購ist信賴性測試機台,提供高信賴性產品,101年2月導入vector network anaylzer測量設備。生產方面,持續改善高階產品的技術與管理能力,並持續導入資訊化自動化生產管理系統,提高生產效率、產品信賴度及生產良率,並藉由導入統計分析手法來快速有效解決問題,改善生產品質,提昇少量多樣的生產效率。降低成本方面,持續開發新供應商及替代物料來降低原物料成本,且成立成本與效益改善專案,持續降低營運成本。 在市場方面,開發高階、高層次產品市場,如增加工業用電腦產品之應用與客戶之開發,提高高階 hdi 及 server/ipc等高附加價值產品的比例。該公司目前已能量產4~30層板之1~4階hdi,多層板pin lam壓合亦已開始量產,符合客戶設計上低訊號衰減要求的 low loss材料產品也陸續送樣客戶承認,並且搭配可以降低線路訊號衰減的pcb製程,如hdi高密度連接、背鑽(back drill)及逐次壓合增層法(sequential lay up),技術已與國內一線大廠相當,由於技術的提升,更可快速配合客戶需求調整,提供全方位的服務。 |
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