中央社 (中央社記者鍾榮峰台北2014年12月25日電)ic測試和設備廠商博磊科技 (3581) 預計明年1月20日上櫃。博磊董事長李篤誠預估,明年上半年可望逐季成長,明年自有產品業績比重上看7成。 李篤誠預估,今年第4季業績可望較第3季成長,維持以往下半年旺季走勢。 李篤誠表示,明年上半年業績可望逐季成長,通訊和消費電子邏輯晶片應用測試治具出貨,以及植球切割封裝設備可持續成長。 李篤誠說,明年看好晶圓級晶片尺寸封裝(wlcsp)、覆晶封裝(flip chip)和qfn封裝產品應用表現。 李篤誠預估,明年自有產品業績占公司整體業績比重可達60%到70%區間。 李篤誠預期,明年整體景氣審慎樂觀,在動態隨機存取記憶體(dram)產品部分,明年中國大陸智慧型手機成長需求可能相對趨緩,新興市場對智慧型手機需求增加,加上智慧型手機、平板電腦內建dram搭載量持續提升,預估明年全球dram產值可持續提高。 在led市場和半導體設備部分,李篤誠預期,相關市場可維持穩定成長力道。 法人表示,博磊預計明年1月20日上櫃,博磊上櫃承銷價暫訂新台幣22元。 博磊今年前3季營收約6.4億元,純益6119萬元,每股純益1.34元。 法人預估,博磊今年全年營收約8.8億元到8.9億元,今年全年獲利上看9000萬元,每股獲利1.8元。 從客戶端來看,法人表示,博磊主要客戶包括美光(micron)、矽品 (2325) 、華東 (8110) 、南茂 (8150) 等。 |