中央社 (中央社記者鍾榮峰台北2015年5月20日電)雷射異型切割廠鈦昇 (8027) 預計6月上旬掛牌上櫃,積極布局系統級封裝(sip)商機。 鈦昇研發生產ic封裝自動化設備,並於1998年開始配合工研院逐步發展ic封裝製程電漿清洗機及雷射打印設備。 鈦昇相關雷射設備包括雷射打印機、sip雷射切割機、雷射鑽孔機,也提供應用在led產業的電漿清洗設備、軟板產業的濕製程設備與捲對捲/片對片製程設備,另生產應用在半導體的表面黏著元件smd(surfacemount device)包裝材料。 法人表示,鈦昇已成功切入美系穿戴式裝置相關設備供應鏈,並成為獨家供應商。 鈦昇透過雷射領域核心技術,切入半導體系統級封裝市場,進入美系隨身裝置大廠供應鏈。 鈦昇去年度營業收入新台幣19.93億元,年增51.62%,每股盈餘2.55元。今年第1季營業收入4.45億元,較去年同期成長57.42%。 |