據了解，利機在光電領域部分，正積極開發間隔帶、背光模組用光學膜等新產品，明年將成為帶動業績成長的新動能，預估可至少提升2%的毛利率；太陽能部分，則新增晶棒裁切輔助材料碳化矽切削粉，逐步提升在此方面的營收比重。利機除深耕通路事業，近幾年也積極跨足製造領域，95年開始為hitachi cable代工檢測驅動ic軟板（cof tab tape），並負責檢測完畢後在台銷售。

hitachi cable今年第一季合併casio的cof事業部，兩者合計產能達1.1億片，將成為全球最大cof供應商。由於casio主要客戶與利機並無重疊，預估這部分訂單將自第四季起陸續移轉給利機出貨，利機明年產能也將由2,000萬片擴充到3,000萬片。

「利機規模小，但經營好」張宏基說，利機連續三年營收都維持二成以上成長，去年每股稅後純益達4.2元高水準，獲利成長55%，股東權益報酬率超過28%。

利機今年8月單月營收1.26億元，增幅52%，為連續二個月創營收歷史新高；累計前八月營收為7.66億元，較去年同期成長12%。上半年自結稅後淨利4,425萬元，每股稅後純益1.87元。

今年半導體成長趨緩，但利機營收仍逆勢上揚，主要因為代理韓商simmtech生產的記憶體模組相關產品，都維持二位數以上成長，包括記憶體模組基板（mmb）成長約100%、記憶卡基板（fmc）成長三倍以上、dram封裝用基板（boc substrate）成長50%。

simmtech擁有較先進的技術與產品效能，為全球第一大記憶體模組基板及記憶卡基板供應商。隨著simmtech去年擴產完成，利機也在今年增加南亞科（2408）訂單，預估下半年這部分出貨量將大幅增加。

張宏基說，去年simmtech轉投資利機10%股權，開啟第一次海外轉投資案例，顯見該公司非常肯定雙方的長期合作關係。利機也由單純代理商，轉為simmtech全球策略夥伴，對強化體質及開拓新代理產品，有顯著效果。