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消息來源 |
欣興旗下旭德今興櫃掛牌 |
2007/11/5 |
旭德 |
欣興電子(3037)旗下重要子公司、ic載板製造商旭德科技 (8179)今(五)日掛牌興櫃交易,欣興電董事長曾子章曾兼任 旭德科技董事長,旭德的掛牌頗受市場注目。旭德科技成立於一九九八年,最大之法人股東為欣興電,持 股比重高達三三.八六%,其餘股東尚包含聯電及旗下宏誠創投 、復盛公司、開發工銀、中央投資等,股東陣容算是相當堅強。旭德科技係一專注於ic載板研發與製造之專業廠商,主要產 品包括rf基板、led散熱基板、csp、pbga、mmc及w-bga等, rf基板係以sip(systeminpackage)技術為基礎所開發之無線射 頻ic封裝用載板,目前為旭德科技首要產品,其主要終端應用以 通訊產品為主,該產品現已爭取到全球前幾大客戶所採用,故以 旭德科技在rf基板之技術能力領先同業下,市佔率有機會在明年 加溫。此外,旭德科技亦領先同業投入led散熱基板之研發,主要客 戶為國內led封裝大廠,初期應用以較簡單之產品為主,明年將陸 續開發出高功率用之金屬散熱基板,預期隨著led散熱基板需求的 快速成長,此產品未來將成為旭德科技主要成長動能之一。旭德科技近年來在手機通訊用rf基板及led散熱基板需求暢 旺所帶動下,營收出現走強態勢,九十三年至九十五年營收依序 為二○.五四、二六.一六、四○.八三億元,每股稅後盈餘則 依序由○.三一、○.六九、二.六六元。旭德上半年雖然受到下游主要應用客戶端需求減緩所影響, 營收僅一四.八七億元,每股稅後盈餘也同步下滑到○.二八元 ,惟第三季因受惠於傳統pc及手機旺季所帶動,產能利用率明顯 提升,rf基板及led散熱基板等產品營收均較上半年成長,單季 營收達九.二八億元,每股稅後盈餘貢獻亦達○.三四元,業績 有倒吃甘蔗的味道,下半年業績有機會扳回一城。 【摘錄工商時報 |