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日期 |
消息來源 |
| 欣興合併旭德 叫我PCB龍頭 |
2006/3/10 |
旭德 |
| 欣興電子（３０３７）近日將宣佈，合併旗下轉投資三五．二％的ｉ ｃ基板大廠旭德科技，經此調整，欣興將正式成為國內ｐｃｂ業的龍 頭！法人指出，基於聯電集團強化ｉｃ基板產能，再加上旭德科技掌 握了ｎｖｉｄｉａ的訂單，並成功切入了ｐｂｇａ及覆晶基板（ｆｌ ｉｐ－ｃｈｉｐ）的兩種技術，欣興電合併旭德之後，就基板廠而言 ，該公司產能僅次於南亞電路板及全懋科技基板產能，成為國內第三 大基板廠，且今年底前坐三望二的機會倍增。 欣興電本次計劃合併的旭德電子，去年每股稅後盈餘約一．五元，今 年預估每股稅後盈餘有四至五元的實力，去年生產ｐｂｇａ基板，並 接獲ｎｖｉｄｉａ的訂單，法人指出，二家公司合併，有助於欣興電 在基板市場的生產比重，對欣興電業績助益甚大。 欣興電二月營收達二十億一千五百萬元，較元月成長一一．七八％， 呈現淡季不淡現象，法人預估第一季營收可望達六十億元的水準，特 別是主要產品線包括ｈｄｉ與ｉｃ載板，於第一季時需求仍相當強勁 ，由於ｈｄｉ與ｉｃ載板屬於高毛利產品，因此預估第一季毛利率為 二五．一八％，每股稅後盈餘上看一．○六元。該公司昨日董事會亦 決定去年股利水準，其中股票股利○．三元、現金股利一．二元。 欣興電今年上半年業績已達滿載，在手機板 ｈｄｉ部分，去年出貨 一億一千五百萬支，預估今年出貨一億三千萬至一億四千萬支的水準 ； ｃｓｐ部分，現階段月產能為四十八萬平方呎，公司今年將大幅 擴產，預估年中時產能將擴充至五十八萬平方呎，至年底時為六十三 萬平方呎；至於ｃｓｐ基板針對ｄｄｒｉｉ大量開出，特別是 ｄｄ ｒｉｉ市佔率已超過六成，ｃｓｐ小尺寸的基板使用量大增，亦使欣 與訂單直線走高。 至於合併的旭德主要股東，包括欣興電（持股約三五．二％）、復盛 （約一二．四％）、中央投資、迅捷投資及中華開發等，今年每股有 上看三元以上的實力，原未上市價格在二十二至二十五元價位。主要 產品包括ｐｂｇａ（主要用於繪圖卡、ｄｓｐ及晶片組）及ｃｓｐ（ 主要用於 ｆｌａｓｈ、ｄｒａｍ及類比ｉｃ），主要客戶包括包括 其母公司欣興電、億光、宏齊、光寶科、ｒｆｍｄ 、ｆｒｅｅｓｃ ａｌｅ（ｍｏｔｏ主要手機晶片供應商）、ａ ｍｋｏｒ、ａｓｅ等 大廠，應用面涵蓋手機晶片、ｌｅｄ 及封測大廠。 旭德因掌握ｐｂｇａ及ｆｌｉｐ－ｃｈｉｐ二項技術，去年起獲利逐 季走高，該公司在獲利方面，九十四年上半年每股小虧○．○四元， 前三季則轉虧為盈，累計前三季稅後盈餘○．三元，但因產品售價調 漲，去年獲利可望逼近一．五元水準。 【摘錄工商a4版 |
