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金居:銅箔基板 將再漲4% |
2010/5/11 |
經濟日報 |
受惠下游印刷電路板景氣熱絡及國際銅價上揚,金居開發銅箔 (8358)近年轉虧為盈,董事長陳忠雄昨(10)日表示,5月再漲 銅箔售價近4%。 金居一度因營運逆轉而延後申請上市櫃時程,昨(10)日召開股 東常會,承認去年財報每股稅後純益0.92元轉虧為盈及每股配發 去年現金股利0.5元,同時並通過原股東放棄認購上櫃前現金增資 發行新股權利,為今年申請上櫃做好準備,預計5月26日送件。 金居第一季財報每股稅後純益0.52元,已繳出近年單季佳績,3月 、4月營收也居歷史新高地位,對於第二季景氣,金居董事長陳忠 雄表示,下游銅箔基板(ccl)、印刷電路板(pcb)市況仍熱絡 ,對第二季營運仍有信心。 金居年4月營收5.76億元,較3月增加4.85%,連續兩個月改寫歷年 單月次高,優於去年4月118.02%;前四月營收18.99億元,年增率 137.52%。 金居近兩月營收實際已連創歷史新高,僅低於94年12月的6.74億元 ,當時是部分大陸全年營收在12月一次計入,使營收異常上揚。 在國際銅價去年下半年持續走揚,金居持續反映成本,大幅調高 銅箔售價,今年來差不多月月調漲,在國際銅價維持高檔並未大 幅波動,近兩月漲幅已減弱。 金居表示,國際銅價持續走高,今年逐月調漲銅箔售價,5月為 反映4月銅價成本,平均調漲約4%。 金居目前銅箔月產能約1,500噸,幾乎滿載,除非售價有明顯漲幅 ,今年營收已在高檔,初步規劃可能年底再增加五、六十噸。 【摘錄經濟】 |