| 新聞摘要 |
日期 |
消息來源 |
| 金居開發上半年轉虧為盈 |
2006/12/6 |
金居 |
| 專攻電解銅箔的金居開發（８３５８），雖近兩年來銅價一路飛漲， 金居在今年成功將成本順利轉嫁客戶，加上市場需求大增，十月營收 持續走強，達四億八千四百餘萬元，較去年同期成長四○六．五一％ ，累積前十月營收三十八億一千八百餘萬元，成長一二八．六九％。 法人表示，銅箔廠先前曾歷經慘澹遭遇，今年卻適逢國際原銅報價飆 漲，年內漲幅高達八成到一倍，加上現階段ｐｃｂ產業尚未步入旺季 ，銅箔端卻供給告急，未來擴產幅度又相當有限，因此預期銅箔廠後 續至少還有一年的好日子。 銅箔為ｐｃｂ產業鏈最上游的關鍵材料，近二年來因應科技產業的快 速發展，加上污染問題嚴重，諸多國際金屬或是原物料的供給吃緊問 題更加嚴重。單就銅箔而言，雖應用層面廣泛，但使用在ｐｃｂ領域 中，每年至少超過一五％的年複合成長率，加上近年來銅箔基板廠與 ｐｃｂ業者在兩岸瘋狂擴產，二年內總產能約增加一倍，對銅箔的需 求也隨之高增，帶動金居今年業績快速成長。 金居去年營收二十五億二千八百多萬元，較九十三年成長二一．九三 ％，稅後虧損三億五百多萬元，每股虧損一．六五元。該公司表示， 從去年開始，國際銅價屢創新高，導致成本大幅提升，轉嫁客戶的速 度遠不及銅價上漲速度，因此造成營收雖然成長，但營運卻出現虧損 ；今年在庫存逐漸去化，加上順利向下游客戶漲價，上半年開始轉虧 為盈，稅後淨利一百餘萬元，每股純益○．○一元，預估今年整體獲 利可望締造新猷。 金居開發八十七年成立，專注電解銅箔領域，目前銅箔的厚度從１２ ｕ－１４０ｕ都有量產，產品廣度大，主要供應紙基板背膠銅箔、環 氧樹脂基板用銅箔、高密度連接印刷電路（ｈｄｉ）用背膠銅箔（ｒ ｃｃ）、軟板用銅箔及鋰離子電池，內銷四一．二二％，外銷五八． 七八％，客戶為台曜、大陸生益、金像電及雅新等，目前八條生產線 全部滿載，每月可生產一千二百噸。 金居指出，目前穩定供應國內七五％銅箔基板廠及多層印刷電路板廠 ，未來將設立小型單獨試驗機台，除可供新產品開發試驗及送樣客戶 評估外，也可用來生產新產品，合乎少量多樣的規劃，進而提高毛利 率。 【摘錄工商b5版 |
