| 新聞摘要 |
日期 |
消息來源 |
| 金居前四月營收成長逾133% |
2006/6/2 |
金居 |
| 金居開發銅箔專攻電解銅箔，由於銅價持續攀升，加上手機、顯示器 今年出貨持續成長的帶動下，四月營收三億二千八百多萬元，較去年 同期成長一二六．二四％，累積前四月營收為十二億一千二百多萬元 ，成長一三三．二二％。 金居開發去年營收二十五億二千八百多萬元，較九十三年成長二一． 九三％，但稅後淨利虧損三億五百多萬元，每股盈虧一．六五元，因 此今年不配發任何股利。該公司表示，從去年開始，國際銅價屢創新 高，導致成本大幅提升，轉嫁客戶速度遠不及銅價上漲速度，因此造 成營收雖然成長，但營運出現虧損，今年在庫存逐漸去化，加上轉嫁 客戶身上的速度逐漸配合銅價上漲速度，今年可望轉虧為盈。 金居開發銅箔八十七年成立，甫成立就專注電解銅箔領域，目前銅箔 的厚度從１２ｕ－１４０ｕ都有量產，產品廣度大，主要供應紙基板 背膠銅箔、環氧樹脂基枉板用銅箔、高密度連接印刷電路（ｈｄｉ） 用背膠銅箔（ｒｃｃ）、軟板用銅箔及鋰離子電池，內銷四一．二二 ％，外銷五八．七八％，客戶為台曜、大陸生益、金像電及雅新等， 目前八條生產線全部滿載，每月可生產一千二百噸。 金居未來將設立小型單獨試驗機台，除可供新產品開發試驗以及送樣 客戶評估外，也可以用來生產新產品，合乎產品少量多樣的規畫，進 而提高毛利率，同時開發雙光亮面銅箔，超低稜線特性可同時用於鋰 電池製造、ｂｇａ ｉｃ載板、軟性印刷電路基板等。 【摘錄工商c5版 |
