金居開發去年營收二十五億二千八百多萬元，較九十三年成長二一‧ 九三％，但仍呈現虧損狀態，該公司表示，從去年開始，國際銅價屢 創新高，導致成本大幅提升，轉嫁客戶速度遠不及銅價上漲速度，因 此造成營收雖然成長，但獲利依舊虧損，今年在庫存逐漸去化，加上 銷售價格成長速度逐漸配合銅價上漲速度，今年可望轉虧為盈。

金居開發銅箔八十七年成立，甫一成立就專注電解銅箔領域，目前銅 箔的厚度從十二ｕ至四○ｕ都有量產，產品廣度大，主要供應紙基板 背膠銅箔、環氧樹脂基枉板用銅箔、高密度連接印刷電路（ｈｄｉ） 用背膠銅箔（ｒｃｃ）、軟板用銅箔及鋰離子電池，內銷四一‧二二 ％，外銷五八‧七八％，主要客戶為台曜、大陸生益、金像電及雅新 等，目前八條生產線全部滿載，每月可生產一千二百噸。

金居開發指出，目前穩定供應國內七五％銅箔基板廠及多層印刷電路 板廠，隨著國內廠商生產基地外移至中國大陸，之後又積極開拓韓國 、東南亞及日本市場，因此外銷亞洲比例有顯著的增加，到去年已達 六○％。

金居未來將設立小型單獨試驗機台，除可供新產品開發試驗以及送樣 客戶評估外，也可以用來生產新產品，合乎產品少量多樣的規劃，進 而提高毛利率，並且同時開發雙光亮面銅箔，其超低稜線特性可同時 用於鋰電池製造、ｂｇａ　ｉｃ載板、軟性印刷電路基板等。

金居目前股本二十億元，其中大松投資占五　‧四二％、第一伸銅科 技三‧一九％、華榮電線電纜三‧一九％、源寶開發三‧一五％、光 隆實業一‧九三％，其餘為大股東及經營團隊等所擁有。 【摘錄工商c5版