由於ic封裝業接單佳，以二線代工廠勝開科技因走csp、mcp及 cobimagesensor封裝產能為例，目前已達滿載水位，預估今年仍 有擴產動作。勝開科技董事長劉福洲表示，可攜式產品朝向輕薄 短小的趨勢設計，對於電性及簡化封裝製程的工藝要求愈趨嚴格 ，所以勝開一直致力於mix3d封裝開發，以跳脫傳統封裝的範疇。

勝開科技所提供的利基型封裝技術，論代工範疇以及製程能力， 在業界已經極具競爭力，而且其客製化能力，也一直受到客戶的 肯定，展現該公司的接單優勢。目前csp、mcp及pip單月產能可 達10kkpcs，主要封裝產品為norflash、nandflash及ddrii， 而去年開發完成的thinprofilehighdensitymcp，將成為今年獲利 的重要功能。

目前手機、數位相機和mp3播放器等可攜式多媒體產品，已大量 採用memorymcp封裝，其中手機採用mcp方案正朝著採用兩個或 更多mcp元件方向發展，以達到產品薄型化與多功能化之目標， 預估mcp在手機上的應用今年將超過95％以上；而勝開的超薄型 mcp可在0.8mm高度提供堆疊十個晶片容量，使需求更輕薄短小的 可攜式產品更具競爭優勢。

除mcp代工服務外，勝開在cmosimagesensor大有斬獲，目前已 有若干國際大廠封測turnkey代工中；代工封裝sensor包括vga、 2m、3m、5m、10m及14m，來自dsc/nb/手機/車用/遊戲sensor 封測代工長單湧至。

勝開科技除了提供各式封裝代工服務外，該公司自創的tinyplcc 封裝也在業界一枝獨秀，目前月產能已供不應求，今年營收將大 幅成長。

【摘錄工商】