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勝開搶攻利基型封裝 迎向豐收年 跨入當紅手機、數位相機及R/F模 |
2008/1/21 |
經濟D8版 |
勝開搶攻利基型封裝迎向豐收年跨入當紅手機、數位相機及 r/f模組等毛利率走高 勝開科技走利基型封裝策略,在image sensor、 mcp、r/f及mems封裝另闢藍天,因跨入產業為當紅手 機、數位相機及r/f模組等進入障礙較高的產業,毛利率高, 今年將是豐收年。 ic 封裝業二線代工廠勝開科技發展自有專利品牌pip封裝 ,可廣泛應用於記憶卡、nb影像模組、rfic module及mems等當紅產品,接單旺,comos image sensor及sip(system in package)封裝產能接近滿載,預估今年將有大幅擴產動 作。 勝開董事長劉福洲表示,勝開致力於mix 3d封裝的開發, 以跳脫傳統封裝的範疇;其中提供sip封裝,以「整合」技術 提供客戶在各種高密度複雜結構之需求,是該公司的重要核心能 力。 勝開提供利基型封裝技術,論代工範疇及製程能力在業界極具競 爭力,其客製化能力受到客戶肯定,展現其接單優勢;目前 csp、 mcp及pip單月產能可達10kkpcs,主要 封裝產品為nor flash、nand flash及 ddrii,而另開發完成的thin profile high density mcp、rfic package、rf module及mems package則是今年獲利的重要動能。 目前可攜式多媒體產品大多採用 memory mcp封裝, 其中手機採用mcp方案,以達到產品薄型化與多功能化目標, 預估mcp在手機上的應用今年將超過95% 以上;而勝開超 薄型的mcp可在0.8mm高度提供堆疊10個晶片容量,使 需求更輕薄短小的可攜式產品更具競爭優勢。 勝開在rfic & rf module,也提供ltcc載 板封裝服務,採用相同製造流程但提高更靈活度應變客戶需求; 此外,勝開mems封裝代工,去年主力承接麥克風,今年著墨 於以麥克風(mic)結合影像感測器之影音mcp package solution,有計劃發展醫療應用之生 物晶片封裝業務。 勝開去年在comos image sensor大有斬獲, 除提供plcc封裝服務外,該公司自創的tiny plcc 封裝也在業界一枝獨秀,代工封裝sensor包括vga、 2m、3m及5m,來自nb及手機模長單,以目前單月400 萬顆產能已供不應求,該公司預計今年下半年將規劃大陸擴產, 全力提升量產經濟規模。 【摘錄經濟d8版】 |