影像手機進入２ｍ時代，對手機模組封裝代工業而言，高良率的成功關鍵除來自ｌｅｎｓ的品質外，封裝良率高低是業者賴以生存的罩門；以１．３ｍ手機模組為例，過去市場主要走以ｏｖｔ為主的ｃｓｐ封裝，因為製程容易，很多公司都投入這個區塊，相對的利潤就非常微薄，而ｃｏｂ封裝純粹靠技術及製程管理，所以代工費利潤依然維持在３０％以上。　

ｃｓｐ封裝的模組，在低階的手機上與ｃｏｂ像素上相差無幾，但是在高階手機上，像素的失真度至少差距在７％以上，所以世界一大廠都比較偏向用ｃｏｂ封裝的模組。　

因ｃｓｐ封裝容易，在中國市場佔７０％，但隨著高階手機產出，ｃｏｂ已開始擴大市佔率，並躍居主流。　

在ｃｏｂ封裝代工產能部份，據了解，揚信科技單月模組產出已接近１，０００萬顆，主要供應ｍｏｔｏｒｏｌａ手機，因屬於賣方市場，加上自行採購ｗａｆｅｒ，垂直整合度高，明顯拉大與競爭力的距離，成為全球最大的手機模組專業代工業者；隨著集團ｎｏｋｉａ手機訂單開始力挺，揚信成長力道將值得期待。　

除揚信外，全球第二大代業者當屬ｆｌｅｘｔｒｏｎｉｃ，但鑑於過去以ｃｓｐ為主，ｃｏｂ製程佔出貨比重仍低，但有與揚信一樣有國際級手機大廠訂單加持；勝開的ｃｏｍｓ影像ｉｃ封裝代工接單在４月開始走揚，其中１．３ｍ及２ｍ封裝客戶投單熱絡，主要動能來自手機及ｎｂ應用；印象ｃｏｂ製程代工，１ｍ（百萬畫素）以上產品佔營收逾五成，由於定位於專業代工明確，在獲得ｍｉｃｒｏｎ、ｏｖｔ、ｈｙｎｉｘ及ｓａｎｓｕｍｇ等主要影像ｉｃ大廠品質承認後，整體接單能力大增，單月封裝代工３００萬顆，主要客戶大部份為市場上一階客戶，接單透明度高。