cmos影像感測元件因為成本低、整合度高，相當適合用於輕薄短小 的可攜式電子產品，因此，在可照式手機的市場上，cmos取代傳統 ccd的趨勢最被市場認同，然而，cmos感測元件類似dram標準化 的生產流程，又特別講求潔淨度、抗雜訊，因此，前段晶圓廠與後段 封裝的角色，將扮演相當重要的關鍵，其中，對後段封裝廠商而言， 不失是傳統封裝之外一個大好的商機，以至於年初以來，南茂科技、 矽格等廠商都宣布跨入，至於未上市已經從事多年的勝開、典範也受 到大家注意。

不過，cmossenson因應用產品的不同，封裝型態也有所不同，隨著 畫質相素的要求不一樣，大體上，低階如玩具、pc-cam塑產品多半 使用陶瓷為主的cldd與塑膠型態的plcc等封裝方式；至於可照手機 則因體積較小，而以晶圓級封裝型態較為廣泛，勝開科技辛忠憲協理 十六日受光電協會主講cmos影像感測元件封裝趨勢的時候，就表示 國內投入cmos封裝的廠商，目前多半以數位相機為主要應用，但隨 著數位相機市場飽和，加上第二季以來庫存升高，以至於相關廠商在 這塊的發展都不如預期。

相反地，類似由國際大廠omnivision扶植的印象、晶材等具有外商色 彩的封裝公司，反而在omnivision的產能保證下，間接取得手機相關 的客戶，辛忠憲認為國內傳統封裝廠過去習慣與客戶結盟的模式，到 了cmos時代必須要扭轉，他認為要綁住客戶之前，必須先知道下一 個擁有大成長的應用在哪，才可以透過綁住客戶握有先機，他分析， 國內投入cmos封裝的業者，目前除了得將封裝型態從低階往高階邁 進，還要意識到可照式手機才是驅動cmos成為主流的真正應用，目 前勝開雖然還是以clcc、plcc為主，但可照手機部份，透過美光在 cmossenson的採用，單月也有十至廿萬顆的封裝出貨量。 【摘錄財訊12版】