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公司名稱	會別	開會日期
瑪居禮電波工業	常會	112/06/30
長亨精密	常會	112/06/30
龍翩真空科技	常會	112/06/30
真好玩娛樂科技	常會	112/06/30
梭特科技	常會	112/06/30
昱厚生技	常會	112/06/30
星宇航空	常會	112/06/30
天凱科技	常會	112/06/30
向榮生醫科技	常會	112/06/30
恆勁科技	常會	112/06/30

股利分派

公司名稱	現金股利	盈餘配股
康富生技	0	0
健格	0.696622	0
億而得	0	0
和昇休閒開發	0	0
群豐科技	0	0
利晉工程	0.9	0
新泰伸	0	0
鑫晶鑽	0	0
奇菱科技	0	0
碩達科技	0	0

股票上下線動態

公司名稱	狀態	日期
創泓科技	上線	99/12/29
晶呈科技	上線	99/12/16
F-金麗	上線	99/12/15
F-金麗	上線	99/12/15
隆中網絡	上線	99/12/06
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大世界有線電視	下線	99/09/23
中嘉數位客服行銷	下線	99/09/23
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首頁 -> 新聞超市 -> 個股新聞 -> 勝開科技 #75413

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新聞摘要

日期

消息來源

勝開DDR2封測產能明年擴充

2004/12/7

勝開科技

ddr2明年將成為市場主流規格，看好此商機，原在ddr1封測即具備量產規模的勝開科技，斥資添購設備，預計明年初單月產能擴充至一千五百萬顆水準，另也計劃將五五九三型測試機台擴充至五台，單月 ddr2單月產能可達一千萬顆。

ddr2封裝測試進入門檻高

勝開科技今年前十月營收達十三億五千零九十三萬餘元，該公司全年預估營收目標為十八億四千七百三十二萬餘元。dram廠轉ddr2新產能陸續開出，明年ddr2後段封測產能供應預估吃緊，而此商機也吸引後段封測廠在封測景氣透明度不佳之際，逆勢擴編資本支出，要搶食此市場。

勝開表示，ddr2封裝測試的進入門檻相當高，與一般傳統dram的 tsop封裝不同，而採用fbga型式的封裝，且所使用基板為中間開孔 windowtype基板，製程技術及專利權問題均令傳統tsop封裝廠家不易跨入，必須付出極高技術權利金才能跨入此門檻。

與美光專利交互授權

該公司副總經理蕭志弘指出，於二千年即已投入ddr2fbga封裝技術開發，並於二○○一年與dram大廠美光取得專利交互授權，基於平等互惠之原則，美光可使用勝開研發的製程專利技術，而勝開亦可使用美光ddr2封裝技術，雙方互相授權，有利於ddr2封測接單競爭力提升。

法人推估，ddr2後段封測產能不足的問題，短期內仍難獲得解決，且預估明年需缺口將更形嚴重，因此預料ddr2封測業務可望享有相當不錯的毛利水準，勝開加碼佈局ddr2封測，對明年營收及獲利，有明顯貢獻。【摘錄工商21版

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