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消息來源 |
勝開 2月每股獲利0.27元 締新猷 |
2004/3/12 |
勝開科技 |
ic封裝廠勝開科技繼一月份創下○.二七億元的獲利佳績後,二月自 結獲利進一步成長至○.三五億元,創下歷史新高紀錄;累計前二月 獲利已達○.六二億元,按目前一二.九九億元股本計算,每股盈餘 已將近○.四八元;由於該公司cmos及bga兩項封裝業務景氣持續 看漲,接單處滿載情況,公司正積極擴充產能並招募員工,法人預估 今年該公司每股獲利應有機會挑戰三元以上實力。 依據公司初步的自行結算,二月份單月營收達到一.四億元,與去年 同期○.五六億元相較,大幅成長了一五○.○二%,與上個月的一 .三九億元相較,也成長了一.一七%;累計前二月營收二.七九億 元,較去年同期的一.一四億元成長了一四四.七八%。 就該公司二月份營收與過去做比較,雖略低於去年十一月的一.四一 億元,未能創下轉型不代戶購料以來的新高紀錄,但自結二月稅前淨 利(享所得稅抵減優惠,稅前與稅後相當)卻達到○.三五億元,創 下歷年來新高紀錄,足足較去年十一月單月獲利二九五四萬元高出了 近二○%。加計一月份獲利○.二七億元,累計前二月勝開獲利已達 到○.六二億元,每股獲利○.四八元。 進一步分析該公司自結損益變化可發現,該公司一、二月營業毛利分 別為○.三四億元和○.四七億元,相對照於當月的營收,則二月份 的毛利率已達三三.四三%,足足較一月份的二四.八七%成長了三 成多,毛利率明顯提升。 其主要的原因在於該公司二月份coms的封裝業務收入占當月營收比 重約四三%,雖略低於一月的五○%,但在coms業務,乃至於bga 的封裝業務,高毛利的業務量都較一月份增加下,才使得勝開二月份 獲利成長幅度遠大於業績成長幅度。 雖然勝開二月份獲利創下歷史新高紀錄,但值得留意的是,由該公司 最近這幾個月來的營收表現來看,按現有的產能(主要因素在於熟稔 的作業員短缺),一.四億元的營收水準已接近到該公司最大的產能 ,因此,雖然客戶訂單能見度相當高,但在無法解決產能不足的窘境 下,單月營收短期內恐不易見到跳躍式的成長。 不過,據了解,該公司目前已獲得大股東的全力支持,將提供資金上 的援助,公司現正增建無塵室中,使產能進一步擴充外,公司也正加 速作業的招募及培訓,預估在年中產能不足問題可望獲得紓緩。 另有關營運展望部份,不僅現今coms景氣持續看漲,該公司另一發 展重點-多重晶片封裝記憶體在手機記憶體市場強勁需求下,未來幾 年來景氣也相當被看好,國際知名市調研究機構isuppli最新的報告即 預估,未來四年mcp記憶體的年複合成長率將高達三七.六%,在這 塊領域勝開不僅在技術上有突出的優勢,良率更在九成以上,預料勝 開在mcp封裝市場將有不錯的業績爆發力;法人依勝開目前的產能 、接單狀況,配合上產業景氣的上揚及該公司產能的擴充,預計該公 司不僅今年每股獲利有機會達到三元以上,且未來幾年營收及獲利也 將持續成長。 【摘錄財訊13版 |